5月31日，联芸科技成功通过上海证交所上市委审议，这也是新“国九条”颁发后第壹家科创板IPO企业成功过会。

　　有资深市场人士表示：本次联芸科技在科创板成功过会也向市场释放了积极信号，资本市场将优先支持新质生产力企业的IPO，体现了资本市场在统筹一二级市场平衡的条件下，充分施展资本市场服务国家高水平科技自立自强的功能与作用。

　　使用第四套标准

　　联芸科技选择的是科创板第四套上市标准，“预计市值很多于30亿元人民币，且最近一年营业收入很多于3亿元”。

　　招股说明书显示，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、 人工智能 物联网 （AIoT）信号处理及传输芯片的集成电路设计企业。

　　经过近十年的发展，联芸科技在数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片领域获得了一定的市场地位和品牌影响力。该公司自主开发的系列数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片，可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域，并在客户E、 江波龙 、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户中实现大规模商用，并成为其在上述领域的主要供货商。

　　其中，在独立固态电脑硬盘主控芯片市场，联芸科技2023年固态电脑硬盘主控芯片出货量占比达到22%，全球位列第贰，已逐步发展成为全球出货量排名前列的独立固态电脑硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。

　　财务数据上看，于2021年、2022年、2023年，联芸科技实现营业收入分别约为5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元人民币，同期，该公司实现净收入分别为4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元。

　　联芸科技在招股书中表示，公司拟发行不高于1.2亿股，拟募集资金15.20亿元人民币，计划投向新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目和联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。

　　报告期内，该公司向关联方销售商品、提供服务的钱财分别为2.24亿元、2.15亿元及3.18亿元人民币，占营业收入的比率分别为 38.44%、37.57%及30.73%，关联交易占相当高。

　　这些问题也引起上市委的关注，在上市委会议现场，委员们就要求该公司结合整体产品结构、业务发展、研发投入及市场开拓情况，说明是否存在对关联方的重大依赖，是否影响公司经营的独立性，并要求保荐代表人发表明确意见。

　　联芸科技在招股书中表示，报告期内，公司的关联交易系基于正确的商业或生产经营需求，交易定价公允，不存在关联方为公司承担成本、费用或输送利益的情形，亦不存在损害公司及其股东利益的情形。可是，若未来公司出现内部控制有效性不足、治理不够规范的情景，可能发生因关联交易不公允而损害公司及中小股东利益的情形。

　　科创板不断加强“硬科技”定位

　　4月19日，中国证券监督管理委员会发布了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，进一步健全资本市场功能，优化资源配置，更大力度服务科技自立自强，增进新质生产力发展。相关业内人士表示，新“国九条”及科创十六条均提出要提升对 新产业 新业态新技术的包容性，以增进新质生产力发展。科创板设立以来，众多优质新质生产力企业在资本市场的扶持下发展壮大。

　　为强化科创属性要求，进一步凸显科创板“硬科技”特色，新“国九条”后，中国证券监督管理委员会还修订了《科创属性评价指引（试行）》，上海证交所同步修订了《科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》。

　　具体来看，修订后的科创属性评价指引完善了科创板科创属性评价标准，强化衡量科研投入、科研成果和成长性的关键指标。将“最近三年研发投入金额”由“累计在6000万元以上”调整为“累计在8000万元以上”，将“应用于公司主要业务的发明专利5项以上”调整为“应用于公司主要业务并能够产业化的发明专利7项以上”，将“最近三年营业收入复合增长率”由“达到20%”调整为“达到25%”等。

　　整体来看，新规完善科创属性的评价标准，强化衡量科研投入、科研成果和成长性的关键指标，旨在优先支持突破关键核心技术的科技型公司上市融资，支持更多新质生产力领域的“硬科技”企业登陆科创板。

　　有资深市场人士表示：“本次联芸科技在科创板成功过会也向市场释放了积极信号，体现了资本市场将优先支持新质生产力企业的IPO，体现了资本市场在统筹一二级市场平衡的条件下，充分施展资本市场服务国家高水平科技自立自强的功能与作用。”

　　联芸科技保荐机构 中信建投 有关责任人也表示，联芸科技作为拥有关键核心技术、科技创新能力突出、行业地位突出、市场认可度高且成长性较强的“硬科技”企业，符合《科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，满足科创属性要求。

　　招股书显示，联芸科技自2021年至2023年，研发人员数量从330人增长至527人，研发人员占比从73%提升至84%。联芸科技2021年至2023年研发费用分别为1.55亿元、2.53亿元和3.80亿元人民币，占收入的比率分别为26.74%、44.10%和36.73%。

　　招股书显示，随着存储市场逐步回暖和第4代PCIe通信协议固态电脑硬盘主控芯片产品价量齐升带动销售收入快速增长，联芸科技2023年已结束亏损实现盈利，实现净收入5222.96万元。

　　联芸科技表示，将尽快推出第5代PCIe协议固态电脑硬盘主控芯片、嵌入式通用闪存存储3.1主控芯片、车规级 人工智能 物联网 信号处理芯片、多端口千兆以太网物理层芯片和多端口千兆交换芯片等具有竞争力的产品，在提升已经有客户采购使用占比的条件上，拓展电脑前装市场客户、存储颗粒原厂、境外固态电脑硬盘模组和品牌厂商和 人工智能 物联网 信号处理及传输芯片等新客户。