支付牌照累计“缩减”93张，年内7家支付机构“离场”

　　7月16日消息，目前，央行官方网站更新已注销许可支付机构名单， 武汉市 金源信企业服务信息系统有限公司（以下简称“金源信”）正式注销支付牌照。截至7月15日，已确定注销的支付牌照累计达93张。今年年内支付牌照注销数量为7张。

　　英国监管机构就数字钱包征求建议

　　7月15日消息，英国支付系统监管机构（PSR）和金融行为监管局（FCA）公告称，正在就数字钱包给人们和企业造成的好处和风险征求建议。数字钱包的使用在过去几年中迅速增长，现在可能有一半以上的英国成年人使用数字钱包。随着Apple Pay、Google Pay和PayPal成为现今英国使用最广泛的三种数字钱包，数字钱包已成为大型科技公司和英国消费者之间日益重要的接触点。因此，监管机构渴望更好地了解数字钱包日益普及对消费者和企业造成的影响，包含：数字钱包为服务用户造成的一系列好处；是否有任何功能意味着支付对于消费者和/或企业来说效果欠安；它们在释放账户到账户支付潜力方面的作用和它们如何影响支付系统之间的竞争；甭管是现在还是将来，数字钱包是否会引发任何重大竞争、消费者保护或市场诚信问题。

　　OpenAI“吹哨人”要求美国SEC调查该公司限制性保密协议

　　7月15日消息，美国参议员查克·格拉斯利（Chuck Grassley）办公室提供的信函显示，OpenAI的举报人已向美国证券交易委员会提出申诉，要求对这家 人工智能 公司涉嫌限制性的保密协议进行调查。信中称，这家 人工智能 公司涉嫌让员工签署协议，要求他们放弃获得举报人赔偿的权利。举报人要求美国证券交易委员会在该机构认为适当的范畴内，对OpenAI的每项不妥协议处以罚款。参议员查克·格拉斯利说， 人工智能 正在迅速而明显地改变大众所熟知的技术格局。OpenAI的政策和做法对举报人的权利造成了寒蝉效应，使他们无法为自己的表现发声并获得应有的补偿。

　　英伟达增加对台积电投片量25%

　　7月15日消息，《台湾经济日报》报道，供应链传出消息，台积电近期准备开始生产英伟达最新Blackwell平台构架绘图处理器（GPU），英伟达因应客户需求强劲，增加对台积电投片量25%。

　　Blackwell架构GPU配备2080亿个电晶体，采用台积电4纳米制程制造。另外，台积电规划建立FOPLP小量试产线，英特尔下一代 AI芯片 Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术。

　　苹果公司在印度的销售金额大增33%至纪录高位

　　7月15日消息，苹果公司在印度的年销售金额达到创纪录的近80亿美元，苹果公司目前在印度组装了更多的设备，并开设了两家旗舰店。知情人士称，在截至3月的12个月里，印度市场的收入从去年同期的60亿美元猛增了约33%，其中iPhone占到销售金额的一半以上。苹果公司在财报中不公布印度市场收入，但它需要向印度政府报告其当地年销售金额。

　　爱立信与Oppo签署全球专利交叉许可协议

　　7月15日消息，爱立信和Oppo签署了一项多年期的全球专利交叉许可协议。交易包含一项交叉许可，涵盖对蜂窝技术标准非常重要的专利，包含5G，Oppo将向爱立信支付专利使用费。除了交叉许可之外，Oppo和爱立信还将在一些与5G相关的项目上发展业务合作，包含设备测试、客户互动和营销活动。爱立信表示，该协议的财务收益已经反映在2024年第贰季度财务业绩中。

　　韩国上半年半导体出口额同比猛增49.9% 其中 存储芯片 出口同比大增88.7%

　　7月15日消息，韩国科技信息通信部15日发布的数据显示，今年上半年韩国信息通信技术（ICT）产业出口额同比增长28.2%，为1088.5亿美元，创下历年同期第贰高纪录。主力出口产品之一的半导体同比猛增49.9%，为658.3亿美元。半导体出口业绩向好，带动ICT出口连续6个月实现两位数增长。尤其是 存储芯片 出口增势迅猛，同比骤增88.7%。另外，计算机和周围设备出口同比增长35.6%；手机出口则同比下降2.8%，为55.8亿美元。6月ICT出口额同比增长31.1%，为210.5亿美元，创下历年同月最高值。半导体出口额为134.4亿美元，同样创下同月最高纪录。引人关注的是， 存储芯片 出口同比激增85.2%，为88.3亿美元。