【半导体】半导体龙头士兰微宣布扩产！行业复苏何时到来备受关注

　　 士兰微 宣布扩产。

　　A股半导体龙头 士兰微 公告称，拟与厦门2家公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署关于8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目的投资合作协议，以该子公司为项目主体建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，两期投资规模约120亿元人民币，8英寸 碳化硅 功率器件芯片年产能为72万片。

　　在 士兰微 扩产的背后，却是整个半导体行业景气持续低迷，半导体二级市场股票价格亦跌跌不休。对于投资者而言，行业复苏何时到来，备受关注。

　　半导体龙头宣布扩产

　　5月21日晚间，A股半导体龙头 士兰微 发布公告称，拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。协议显示，各方合作合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以该项目公司作为项目主体建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，项目一期投资规模约70亿元人民币，二期投资规模约50亿元人民币，两期建设完成后，将在 厦门市 海沧区形成8英寸 碳化硅 功率器件芯片年产72万片的生产能力。

　　根据SEMI最新报告，晶圆厂产能持续增加，今年一季度产能增加1.2%，第贰季度产能将增长1.4%，其中，中国是所有地区产能增长率最高的国家。

　　企查查APP显示，厦门士兰集宏半导体有限公司建立于2024年3月6日，法定代表人为 士兰微 老总陈向东，此轮增资前注册金额为6000万元。

　　作为一家半导体企业， 士兰微 的运营模式是IDM模式（集成设备制造商模式），即企业涉及芯片设计、制造、封装和测试等多个半导体零部件的生产环节。目前， 士兰微 的产品有集成电路、分立器件产品和发光二极管产品等。

　　受益于下游产业高景气， 士兰微 公司总经理郑少波近期表示，目前公司 碳化硅 订单处于客户追交付状态，4月份公司6英寸、8英寸基本满产，5英寸、12英寸产能利用率80%左右。

　　如果厦门士兰集宏半导体的8英寸SiC功率器件芯片顺畅投资，有助于提升 士兰微 公司业绩表现。

　　2023年， 士兰微 实现归母净收入为亏损3578.58万元人民币，是2003年3月份上市以来第壹次录得亏损。公司亏损主要因素系公司持有的 昱能科技 、 安路科技 股票价格下跌，公允价值变动发生税后净收益-4.5亿元人民币。

　　不过，行业萧条也是造成公司2023年盈利水平下降的主要原因。 中泰证券 分析，下游消费电子景气度相对较低，公司部分消费类产品出货量明显减少，价格也有所下跌，对营业收入和盈利均造成压力。由于下游市场需求放缓，士兰集成5英寸、6英寸线产能利用率下降，经营业绩承压。另外，公司 LED 芯片价格较去年年末下降10%-15%，造成控股子公司士兰明芯经营性亏损较上年度进一步扩大。

　　今年一季度， 士兰微 持续亏损。今年一季度公司营业收入同比增长19.3%至24.65亿元人民币，归母净收入为亏损0.15亿元人民币，同比由盈转亏。

　　半导体产业二级市场遭遇至暗时刻

　　 士兰微 是国内功率半导体IDM龙头，公司最新市值为302亿元人民币。不过，公司股票价格显现明显的下跌趋势，最新股票价格仅为18.16元，处于近期低位，距离2021年7月历史最高值下滑75.6%。

　　分析背后原因， 华泰证券 认为行业竞争加剧，2024年部分车规级/光伏领域的功率料号价格仍处于下行通道，中低压产品价格或企稳。 中泰证券 预计，鉴于行业景气低迷持续时间超预期，和公司净利受金融资产公允价值变动影响较大，下调 士兰微 预测盈利。

　　 士兰微 面临的竞争及行业困境，也是整个半导体行业当下正面临的挑战。2023年是半导体产业整体承压的一年。

　　2024年1月16日，Gartner发布的2023年度全球半导体厂商营业收入排名显示，在2023年半导体全行业普遍承压下，Top10厂商的营业收入总额有所下滑。该机构初步统计认为，2023年全球半导体收入总额为5330亿美元，同比降低了11%。

　　国内公募基金也在不断减持半导体板块。如 士兰微 近几个季度的基金持仓比例不断下滑，很多基金公司选择减持。从公募基金对电子行业的配置比例来看，2023年第四季度曾达到12.43%，但2024年第壹季度环比降低了1.39个百分点。

　　经历了多个季度的低迷期，今年以来，半导体行业复苏的声音逐步增多。

　　东莞证券分析指出，景气上行与国产替代并举，维持半导体板块超配评级。2023年下半年以来，在传统消费电子需求回暖（以智能手机、PC为代表）、AI驱动行业创新（以AI服务器、 PCB 等为代表）和国产替代持续推进（以半导体设备、材料为代表）的多重驱动下，半导体板块业绩逐步修复，并于2024年一季度正式迈入景气上行周期。

　　银河证券也表示，半导体公司业绩拐点已经出现，行业正在逐步修复。今年一季度，下游需求缓慢复苏和AI等新应用的落地双轮驱动行业筑底修复。我国半导体行业公司总营业收入增速进一步扩大，利润端降幅同比大幅收窄；75%的半导体行业公司实现营业收入正增长，42%实现净收入正增长，正增长比例均高于2023年同期。

　　不过，从半导体产业二级市场股票价格来看，似乎投资者其实不买账。

　　数据显示，半导体产业指数今年以来累计下跌15.12%，是全市场表现最差的板块之一。跟踪半导体板块的相关主题基金年内表现落伍，如国联安半导体ETF、富国基金芯片龙头ETF、国泰芯片ETF等年内下跌幅度均在10%以上。

　　后市有哪些机会？

　　半导体行业的复苏进度仍是投资者关注的关键。

　　消息层面上，近期多家半导体厂商在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会透露，公司在手订单充分，反映出国产化浪潮持续推动下，半导体设备市场复苏态势逐渐凸显。

　　摩根士丹利报告指出，市场分化明显，非AI的订单前景仍然受限，客户对供应链活动保持审慎，预期下半年半导体行业复苏，但补库存及去库存的 势头将会持续，直至终端需求有明显改善。

　　“半导体投资正在从β时代进入α时代。”华夏基金基金经理高翔表示，随着2022年—2023年的下行周期开始，中低端芯片国产化率逐步提升后，更有价值的企业，是能够突破国内尚不能掌握技术的企业。2024年半导体行业的投资有三大线索。第壹对应的是半导体整体所处周期的位置；根据2023年12月初披露的统计数据，2023年9月全球半导体销售金额已经走出同比负增长区间，10月加速至同比增长4.86%。说明全球半导体的销售情况已经从周期最底部回暖。第贰是技术进步，国内半导体在上游IP、EDA、半导体设备、半导体材料、晶圆制造等产业链环节与国际龙头还存在较大差距，有差距就有进步的空间，给国内产业提供了技术进步的机会。第叁是 人工智能 算力，随着大模型的能力逐步增长，算力的切实需求仍然是未来多年半导体的主要增长点之一。随着云厂商ASIC方案推出和国内算力芯片迈过从0到1的门槛，明年竞争态势会变得更加热闹，不会像今年的市场桂林一枝。

　　展望未来，宝盈基金基金经理张天闻认为，半导体板块仍有较好的投资价值。一是随着景气复苏，部分标的基本面会进入有望持续到2024年中的上行周期，如果相关公司有增量产品逻辑，可能具备“基本面+估值”双击行情；另一方面，下半年半导体国产化逻辑将会明显加强。最后依据对于科技重大变革的领会，AI催生的投资机会将会显现振荡上行的特征。