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【大基金】一度跌近6%!-国家队-减持 什么情况?

查看信息来源】   发布日期:5-31 12:30:28    文章分类:商业洞察   
专题:大基金】 【半导体】 【北斗星通】 【国家队

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  作为国内芯片产业投资风向标,大基金的一举一动备受市场关注。

  在 北斗星通 5月30日晚间发布大基金一期减持之后,5月31日 北斗星通 大幅下跌,一度跌近6%。其实,从2019年开始,大基金一期就进入了为期5年的投资回收期,随后,大基金一期逐渐减持。

  可是,从整个半导体板块来看,随着大基金三期的成立,整个板块热度在持续升高,而且从上市公司业绩情况来看,半导体行业正迎来新一轮上升周期。

  大基金一期逐渐退场, 北斗星通 跌近6%

  5月30日晚间, 北斗星通 发布公告,国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金一期)拟以集中竞价、大宗交易方式减持公司股份不高于1077.03万股,即不高于1.98%公司股份。该公告称,大基金一期减持的原因为基金退出需要。

  受此消息影响, 北斗星通 今日开盘价25.18元/股,随后一度跌近6%。资料显示,大基金一期于2016年7月成为 北斗星通 第贰大股东,持股比例为11.6%。随后几年间,大基金一期逐渐对 北斗星通 进行了减持。根据公告内容,大基金一期目前持股6.63%,计划在公告减持之日起15个交易日后的3个月内,减持不高于1.98%公司股份。

  大基金一期于2014年9月成立,由财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投等共同发起,一期共注资987.2亿元人民币,投资总规模达1387.2亿元人民币,投资范围包含制造、设计、封测、装备、材料和生态环境等方面的全覆盖。基金经理为华芯投资,国家集成电路产业投资基金一期计划投资年限为15年,分为投资期、回收期、延展期各5年。

  有统计显示,大基金一期投资项目以集成电路(IC)制造为主,并包含半导体设计、封测、半导体设备和材料等领域。其中,集成电路制造占67%,设计占17%,封测占10%,装备材料占6%。大基金一期投资方向偏重(优先扶持)集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计,封装测试设备和材料等产业。

  大基金三期出手时机临近

  从2019年开始,大基金一期就进入了为期5年的投资回收期,随后,大基金一期也逐渐减持。显然,大基金一期减持消息,其实不鲜见。

  回溯过往,随同大基金一期的减持,往往也有大基金二期的增资计划。好比去年同期,包含 三安光电 在内多家公司发布大基金一期减持计划公告,而这时,也有长江存储、 晶瑞电材士兰微 等获大基金二期增资计划公告。

  显然,大基金一期减持计划其实不动摇国家对半导体产业未来发展前景的积极乐观态度,反而是对资金的一次结构性调整,将资金从已在技术上取得部分突破的领先企业转移至仍需资金支持研发运营的企业,虽然对短时间市场情绪有一定影响,但其实不影响公司未来发展逻辑。

  如今,随着市场期待已久的大基金三期落地,半导体行业更是迎来新一轮资金支持,从之前的大基金来看每一期都培育出了很多龙头企业,这一波大基金成立之后,增资计划的出手时机也在日益临近。此前5月24日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,注册资金3440亿元人民币,规模远超前两期基金,且六家国有大行全部出手,合计认缴出资1140亿元人民币。据相关机构表示,根据5年投资时间周期,预估每年投放到先进集成电路制造环节的钱财量有望达到2000亿元人民币。

  在二级市场上,大基金三期建立后, 半导体概念 的热度持续走高。全市场规模最大的科技主题类ETF产品——芯片ETF(159995) ,5日累计上涨4.15%,最新份额为273.8亿份,近20个交易日份额增加8.23亿份。

  半导体开启新一轮成长

  从当前的国际形势和国内集成电路产业现状看,制造端自主可控仍是重中之重。因此集成电路制造可能仍是主要投资方向。民生证券分析师方竞认为,考量到大基金对半导体产业链自主可控的持续支持,看好行业上游国产替代需求最为迫切的设备、材料和先进封装赛道的发展机遇。

  根据 东吴证券 的研究显示,国内半导体设备企业营业收入和利润继续保持两位数增长。去年和今年一季度国内15家规模半导体设备企业合计实现营业收入分别为550.51亿元、129.21亿元人民币,分别同比增长31.43%、29.50%。利润方面,15家半导体设备企业合计归母净收入分别为103.21亿元、18.92亿元人民币,分别同比增长32.72%、19.02%。

  另外,国内外 人工智能 (AI)产业的蓬勃发展,其具备的变革性和无限可能性,也有望引起大基金三期的注意。根据美国半导体工业协会(SIA)的数据,今年一季度全球半导体销售金额为1377亿美元,同比增长15.2%;中国销售金额为424亿美元,同比增长27.4%。多家机构均预计2024年全年将恢复10%以上增长。

   国信证券 研究报告认为,本轮半导体周期进入上行阶段。同时,AI创新正在从算力基础设施建设,扩展至AI手机、AI PC、AIoT等AI终端,更有望加速人形 机器人 、自动驾驶汽车等落地,预计将为半导体造成新一轮的成长。

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