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【碳化硅】下游需求升温 - 碳化硅装车或迎爆发

查看信息来源】   发布日期:6-3 4:22:39    文章分类:商业洞察   
专题:碳化硅】 【新能源汽车】 【碳化硅器件】 【下游需求

  日前走进芯联集成8英寸晶圆制造无尘车间看到,一台台天车来回穿梭运输着晶圆,职员有条不紊地操作各种设备,车间里一片忙碌景象。“随同下游市场全面升温,公司整体产能利用率接近满载,其中月产能超5000片的6英寸 碳化硅 产线持续满负荷运转。”芯联集成总经理赵奇说。

  业内人士表示,汽车级 碳化硅 功率产品需求量迅速放大。当前,制约 碳化硅 大规模应用的瓶颈主要在于其昂贵的价钱。随着晶圆尺寸加速由6英寸升级至8英寸,制造成本有望进一步降低,将加速 碳化硅 技术的大规模渗透。

  行业发展超预期

   碳化硅 具有宽禁带半导体特性,同时耐高压、高温,被称为“第叁代半导体材料”的典型代表。

  近年来, 新能源 汽车、风光 储能 等市场快速发展,推动 碳化硅 器件和模组需求持续高速增长。在 新能源 车领域, 碳化硅 器件有望解决续航里程短、补能时间长等槽点;在光伏发电方面, 碳化硅 器件有望提升逆变器转换效率及使用寿命。

  “今年以来,公司定点项目逐渐批量投入生产,带动工厂产能大规模释放。公司月产能超5000片的6英寸 碳化硅 产线持续满负荷运转。”赵奇对记者说。

  “公司 碳化硅 订单处于客户追交付状态。4月份,公司6英寸、8英寸产能基本满产,5英寸、12英寸产能利用率80%左右。”半导体上市企业 士兰微 总经理郑少波在公司2023年度暨2024年第壹季度业绩说明会上表示。

  在器件和模组需求快速增长的环境下, 碳化硅 产业链上游衬底制造企业 天岳先进 一季度营业收入大幅增长。一季度,公司营业收入达到4.26亿元人民币,同比增长120.66%;净收入为0.46亿元人民币,同比扭亏。

   天岳先进 表示,现今全球市场对高品质 碳化硅 衬底需求仍然旺盛,除了在 新能源 汽车领域规模化应用渗透率逐步提升,其它领域的应用继续拓展,第叁代半导体行业发展远超市场预期。

   碳化硅 加速装车

  资料显示, 碳化硅 应用于 新能源 汽车关键电力系统,包含主驱逆变器、车载充电器(OBC)和DC-DC转换器。

  “随着 新能源 汽车功率平台从600V提升到800V,甚至达到1200V,对功率芯片性能要求不断提升。 碳化硅 功率器件具备高效率、低能耗、耐高温特性,成为众多 新能源 车厂商布局的关键方向。”万 创投 行研究院顶级分析师毛怡卉对记者说。

  在4月举办的北京车展上,多家车企披露 碳化硅 新动态。岚图汽车发布的全栈自研最新一代岚海动力系统搭载800V高效率 碳化硅 电驱系;蔚来汽车展示了自研的1200V 碳化硅 功率模块;吉利汽车 碳化硅 混合驱动集成关键技术亮相。

  小米汽车表示,SU7全系采用 碳化硅 高压平台,驱动电机均使用 碳化硅 功率模块。 士兰微 表示,汽车级 碳化硅 功率产品需求量迅速放大,预计5月公司 碳化硅 主驱模块装车规模将突破8000辆,6月将超过2万辆。

  “2024年将是 新能源 车大规模切换 碳化硅 的元年。”赵奇表示,预计下半年公司 碳化硅 月均出货量将提升至万片。“公司 碳化硅 业务2024年营业收入目标是突破10亿元关口,争取2027年达到全球市场份额30%左右。”

  8英寸渐成趋势

  业内人士表示, 碳化硅 器件成本偏高,成为其大规模应用的阻碍。赵奇介绍,目前 碳化硅 器件价格普遍为硅器件的4倍、5倍,业内目标是将 碳化硅 器件成本降到硅器件的2.5倍甚至2倍以内。

  在赵奇看来, 碳化硅 器件实现产能优势及成本优化的最佳路径是将芯片制造从6英寸晶圆转到8英寸。同时,提升良率,且器件类型从平面型转向沟槽型,助力 碳化硅 整体成本优化。

  多家上市公司加速布局8英寸 碳化硅 产能。 士兰微 5月21日晚间公告称,公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署《投资合作协议》,拟在 厦门市 海沧区建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸 碳化硅 功率器件芯片制造生产线,产能规模为6万片/月。

  湖南三安半导体责任有限公司是 三安光电 旗下专注于 碳化硅 业务的子公司。 三安光电 董秘李雪炭对记者说,湖南三安正在扩产,将全部导入国际可靠的8英寸生产设备和工艺,计划今年三季度投入生产,达产后将实现年产48万片的规模。“公司8英寸 碳化硅 衬底的外延工艺也已完成调试,相关样品已经送往主要海外客户进行验证。”

  记者了解到,芯联集成8英寸 碳化硅 工程批产品已于4月20日顺畅下线。“公司系国内第壹家开启8英寸 碳化硅 的晶圆厂,将进一步优化下游客户成本,加速 碳化硅 技术大规模渗透。”赵奇说。

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