【集成电路】国家大基金拟减持燕东微公司股份

　　6月5日晚间， 燕东微 发布公告称，公司近日收到股东国家集成电路基金出具的《关于计划以大宗交易方式转让北京 燕东微 电子股份有限公司股份的告知函》。

　　公告显示，因自身资金需求，5%以上股东国家集成电路基金本次拟通过大宗交易方式减持，将于本减持计划披露之日起15个交易日之后的三个月内减持公司股份不高于2398.21万股，本次拟通过大宗交易方式减持股份不高于公司总股本比例2.00%。

　　目前，国家集成电路基金持有 燕东微 约1.13亿股，占公司总股本的9.42%，在所有股东中，这一持股比例位列第叁，这些股份来源为公司第壹次公开发行股票并上市前取得。

　　 燕东微 又是一家怎样的企业呢？

　　记者了解到， 燕东微 是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十多年的积累，公司已经发展成为国内颇有知名度的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。同时，公司近年来不断扩大对8英寸晶圆生产线智能制造能力的投入，先后上线实时派工、先进制程控制、自动货架和双碳能源管理等系统，极大地提高了公司的智能制造能力，公司2023年获评“ 北京市 智能工厂”。

　　据介绍， 燕东微 的制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。

　　截至2023年年底：

　　8英寸晶圆生产线已实现量产的平台包含：700VBCD、0.18umCMOS、0.35umCMOS、TrenchMOS、IGBT、FRD、TMBS、MEMS、SiN硅光芯片等工艺平台，产能5万片/月；

　　6英寸晶圆生产线已实现量产的平台包含：BJT、TVS、JFET、PlanarMOS、IGBT、FRD，MEMS工艺平台，产能6.5万片/月；

　　6英寸SiC生产线已具备量产条件的平台包含：1200VSiCSBD、1200VSiCMOS工艺平台，产能为2000片/月；

　　12英寸晶圆生产线一阶段已实现试生产，已实现通线的工艺平台包含：高密度功率器件TMBS和TrenchMOS产品；二阶段项目建设正在有序实施，规划产能4万片/月。

　　不过，需要谨防的是，2023年 燕东微 业绩出现了小幅下滑。2023年，公司营业收入212690.37万元人民币，较上年同期下降2.22%，归属于母公司所有者的净收入45229.25万元人民币，较上年同期下降2.13%，主要因素是市场需求发生变化，部分消费类产品价格下降及需求下滑。

　　对此， 燕东微 在2023年年报中表示，2023年受客观市场环境变化影响，消费类电子产品市场需求疲软，价格不断下滑。公司不断扩大新品研发，积极开发新产品及新工艺平台，由以往的消费类市场向 新能源 、工业、汽车等新领域转移，不断提升公司综合竞争力。同时，公司初步完成了晶圆生产线的产业布局，同时不断扩大新工艺/新产品的研发，部分新工艺平台/新产品已通过国内头部车企的可靠性认证，制造与服务能力得到大幅提升，核心竞争力明显增强。

　　而新工艺、新产品的背后离不开 燕东微 持续加码的研发投入，数据显示，2023年 燕东微 研发投入近3亿元人民币，同比增幅达到70.98%，占营业收入的比率也来到了13.92%。

　　记者了解到，近年来，国家大基金在投资公司上市后减持并实现退出的案例并很多见，这实际上也是基金投资后实现良性退出的一定结果，被减持公司的增长逻辑也并未改变，未来也有更多资金投入助推整个半导体行业的发展。

　　而在不久前，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已正式注册成立，国家大基金三期注册金额为3440亿元人民币，国有六大行出资占比达37.06%。

　　对此， 山西证券 研究所指出，我国电子信息制造业整体稳步恢复向好，行业整体增势明显。随着3440亿国家大基金三期落地，半导体国产化将加速突破，预计先进封装、HBM产业链、 AI芯片 相关产业链和半导体“卡脖子”设备、材料、零部件将成为重点投资方向。又因为AI和HPC需求旺盛，上游晶圆厂积极扩张先进制程和先进封装产能。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求及AI手机元年造成的换机潮和硬件升级机会。

　　东海证券也表示，国家大基金三期成立，注册资金规模超前两期总和，预期有望撬动万亿体量社会资金。国家大基金一期和二期均为5年投资期，而本次国有银行公告的三期资金将在十年内实缴到位。三期基金的投资期可能将长于前两期，或更加强化长周期考核而非短时间投资盈利，有助于为科技创新和产业升级提供长期“耐心资本”。