半导体触底反弹,封测端后市有望持续回暖。跟随下游需求回暖,封测厂稼动率从24年Q1开始回暖明显,预计Q2、Q3趋势持续。Q1回升主要受到消费电子补库及部分产品拉货影响,后续跟随手机新品放量、AI、HPC需求提升,封测环节将持续受益。价格端,大陆封装厂2024Q1价格环比持平,已基本止跌,Q2涨价情绪酝酿,部分新品具备调价空间。跟随下游需求向好,封测端有望迎来量价齐升。
国家大基金三期成立,重点关注先进制造及先进封装。近期,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册成立,注册资金 3440 亿元人民币,超过一期987.2亿元及二期2041.5亿元总和,出资方主要来源于中央财政、北京上海广东等地方国资、各大银行及央企。从历届大基金投资重点看,一期主要投向半导体制造,如中芯、华虹等晶圆代工厂,长电、通富等封测厂,还包含存储厂商长江存储、EDA设计厂商 华大九天 、设备厂商 北方华创 等。据统计,一期投资中,集成电路制造占67%、设计占17%、封测占10%、装备材料占6%。而二期面临国际环境恶化,加大力度布局半导体制造,其中 中芯国际 拿到最大一笔投资约15亿美元,其它设备材料等产业链环节紧随其后。随着大基金三期成立,中国半导体产业将迎来强势突破,建议重点关注受到先进工艺节点制裁的先进晶圆制造领域;顺应高算力需求、提供“弯道超车”机会的先进封装领域、及AI瓶颈先进存储领域等方向。
先进封装助力“超越摩尔”,关注COWOS及HBM投资链。根据Yole,2028年,先进封装市场规模将达到786亿美元,占总封装市场的58%。其中,在 人工智能 、5G通信和高性能计算等产业的推动下,2.5D/3D封装成为行业黑马,预计到2028年,将一跃成为第贰大先进封装形式。关注COWOS及HBM投资链。从工艺路线角度,COWOS造成设备的主要变动包含:基于晶圆减薄要求及数量提升的研磨切割+CMP减薄设备、基于精准度、洁净度提升的固晶机、热压键合设备。HBM造成的设备变动则是从热压键合向混合键合的发展。材料端,包含CMP步骤提升带动下的相关耗材(抛光液、抛光垫等)、先进封装需求提升的电镀液等功能性湿电子化学品等。
风险提示:下游需求复苏不及预期;国产替代不及预期;国际局势不稳定。