11月19日晚, 捷邦科技 (SZ301326,股票价格72.37元,市值52.25亿元)发布公告称,公司经谨慎研究,决定继续暂缓实施高精密电子功能结构件生产基地建设项目和研发中心建设项目。
《每日经济新闻》记者了解到,上述两个项目是 捷邦科技 第壹次公开发行募集资金投资项目。2022年9月, 捷邦科技 登陆创业板,第壹次公开发行股票募得资金净额为8.37亿元人民币。根据当时计划,高精密电子功能结构件生产基地建设项目(以下简称高精密结构件基地项目)拟使用募集资金3.52亿元;研发中心建设项目拟使用募集资金9800万元。
截至2024年6月末,高精密结构件基地项目累计投入募资金额1.14亿元人民币,项目进度未及三分之一;研发中心建设项目更是尚未开始建设。
对于两个项目暂缓实施的原因, 捷邦科技 称,经论证,公司认为基于整体市场需求变化、公司发展战略及公司现阶段的实际经营情况,公司现有生产基地能够满足当前的经营需求。同时,目前公司研究院及产品开发中心的办公场地及设备能够满足公司技术研发的切实需求。公司预计2025年下半年确定募集资金投资项目的实施计划并依法履行信息披露义务。
公开资料显示, 捷邦科技 的主要客户包含 富士康 ,是A股“果链”上市公司之一。2022年实现上市之后, 捷邦科技 于2023年出现业绩“变脸”,营业收入同比较大幅度下滑,净收入由盈转亏。今年前三季度,公司扣非后净收入仍为负数。
拟用部分超募资金补流
记者了解到, 捷邦科技 主要从事消费电子精密功能件及结构件的研发、生产与销售,产品主要应用于平板电脑、笔记本电脑、一体机电脑、 智能家居 等消费电子领域。公司的直接客户主要为 富士康 、 比亚迪 、 立讯精密 等知名制造服务商或组件生产商,产品最终应用于苹果、谷歌、亚马逊等知名消费电子终端品牌。
捷邦科技 2022年上市之时,资本市场对其给予了较高的向往,公司实际募资净额为8.37亿元人民币,超募资金金额为2.87亿元人民币。
招股说明书显示, 捷邦科技 上市之时的募投项目总共3个,分别为高精密结构件基地项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目,分别拟使用募集资金3.52亿元、9800万元、1亿元人民币。
高精密结构件基地项目是其中投资额最大的项目,建设期为2年。目标是引进精密模切机、自动接料机、热压自动包裹机、自动冲床线等顶尖的自动化生产设备,扩大公司产能,从而提升公司的市场占有率。
不过,到2023年4月, 捷邦科技 便宣布将高精密结构件基地项目达到预定可使用状态日期延长至2024年12月31日。4个多月后,2023年8月25日, 捷邦科技 宣布暂缓实施高精密结构件基地项目和研发中心建设项目。
现在,一年多时间过去。2024年11月19日晚, 捷邦科技 再次表示,根据目前募投项目的实施进度及实际情况,公司决定继续暂缓实施高精密结构件基地项目和研发中心建设项目。这时, 捷邦科技 拟使用不高于8600万元超募资金,用于永久补充流动资金。
上市次年业绩“变脸”
《每日经济新闻》记者了解到,根据 捷邦科技 的公告口径,上述两大上市募投项目暂缓实施,与市场环境变化和消费电子需求下降,和公司发展战略、公司现阶段的实际经营情况有关。
11月19日晚, 捷邦科技 也在公告中强调,本次对部分募集资金投资项目暂缓实施,是公司根据项目实际情况作出的审慎决定,不存在变相改变募集资金投资用途和损害股东利益的情形。
值得强调的是,2022年上市当年, 捷邦科技 的营业收入达到历史新高的10.34亿元人民币,净收入为8584.0万元人民币,扣非后净收入为9322.6万元。到了2023年,公司实现营业收入6.78亿元人民币,同比下滑34.44%;实现净收入亏损5580.3万元人民币,扣非后净收入亏损7064.2万元。 捷邦科技 对此解释称,主要是因为2023年消费电子产品需求出现阶段性饱和,造成消费类智能终端需求下降明显,消费电子供应链面临较大的压力。
到2024年,得益于全球消费电子行业有所复苏,公司营业收入与净收入表现同比有所好转。今年前三季度,公司的净收入已经结束亏损实现盈利,但扣非后净收入尚处于亏损状态。
面对挑战,2023年以来, 捷邦科技 相继做了一点对外投资动作。今年,公司收购了稳固实业(上海)有限公司及越南稳固55%的股权;近期公司还宣布以现金方式收购东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司51%的股权。
11月20日下午,《每日经济新闻》记者就公司暂缓上市募投项目是否与近两年业绩表现有关、后续是否有变更募投项目内容的打算、系列投资并购预计可给公司业绩造成多大改善等诸多问题,致电 捷邦科技 证券部。相关职员要求记者将采访问题发送到公开邮箱。截至记者发稿,未能收到 捷邦科技 方面对这些问题的回应。