【士兰微】长线投入持续深耕这家IDM龙头助推半导体国产化

　　“诚信、探索、热情”或许是最常见的企业文化，而 士兰微 （600460）其实不拘泥于此，公司还将“忍耐”刻入了企业的文化，背后反映的是从事集成电路产业所要坚持的长期主义。

　　深耕半导体行业20多年，作为国内第壹家民营的集成电路设计上市公司， 士兰微 凭借资本市场助力，已发展成为 国产芯片 设计与制造一体（IDM）模式的头部企业。

　　最近，证券时报采访团走进 士兰微 成都工厂，试图探寻 士兰微 的成长之路。同时，面对新的市场格局变化，公司又将如何把握快速发展的产业契机。

　　5英寸到12英寸的跨越

　　“从全球来看，近几年都在加快建设12英寸产线，并往大尺寸产线去发展， 士兰微 也是沿着这条路在走。” 士兰微 财务总监、董事会秘书陈越对证券时报·e公司记者表示。

　　这20长时间以来， 士兰微 始终坚持走IDM发展道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5英寸到12英寸”的跨越，在功率半导体、MEMS（微机电系统） 传感器 、光电器件和第叁代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力。

　　2001年1月，在《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的公告》等政策指引下，杭州士兰集成电路有限公司宣告成立，并在杭州下沙经济技术开发区开始建设一条5英寸芯片生产线，正式开启了 士兰微 的IDM征程。

　　一般来看，半导体芯片行业常见的运营模式主要有三种，即IDM、无工厂芯片供货商（Fabless）和代工厂（Foundry）。

　　IDM企业汇集了芯片设计、芯片制造、封装和测试整个流程，兼具协同优化的优势，长期看更具有盈利能力。不过，IDM模式对晶圆代工、封装测试的生产线均需要进行重资产投入，早期需要忍受产能爬坡时产能利用率不足引发的大额亏损，在遇到行业周期下行时，也有可能面临着较大的财务压力。

　　陈越对证券时报·e公司记者表示，公司上市是一个比较重要的节点，解决了 士兰微 投建产线的钱财问题，2.9亿元的募集资金支持了公司5英寸、6英寸产线的建设和部分研发支出，为公司后续的发展奠基了基础。

　　2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，随后建立了千亿级规模的国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）。

　　“这正好解决了长期资本问题。在取得大基金支持后，我们胆气就大了一点，加快推动了8英寸线的建设。”陈越表示，2016年2月， 士兰微 正式宣布与大基金达成建设8英寸晶圆生产线的合作，8英寸线的投建缩短了 士兰微 与国际大厂在硬件装备上的差距。

　　这时，除了获得国家大基金投资支持外， 士兰微 与地方政府的合作也在快速推进。2017年12月， 士兰微 与 厦门市 海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》，拟共同投资220亿元人民币，在厦门规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。

　　2019年—2020年， 士兰微 在厦门的化合物生产线和12英寸生产线相继投入生产；2023年， 士兰微 12英寸特色工艺芯片生产线产能已达6万片/月，先进化合物半导体器件生产线产能已达14万片/月。

　　由此， 士兰微 基本完成了生产基地布局，拥有了杭州、成都、厦门三个生产基地。

　　成都士兰月产值破2亿元

　　“第贰个重要节点要从成都开始，20十年 士兰微 初到成都时，准备在此再建一条6英寸产线，但后来考量到6英寸线可能不再符合产业发展规律等原因，就回到杭州去建了8英寸线。”陈越告诉证券时报·e公司记者。

　　但 士兰微 在发展进程中发现，变频模块该类功率半导体对封装环节要求高，封装对功率半导体可靠性原因影响水平甚至可以达到50%左右， 士兰微 发生了建立封装制造基地的思路。

　　为积极响应国家“西部大开发”的号召， 士兰微 于20十年年底选择在 成都市 “成都-阿坝工业集中发展区”（下称“成阿园区”）投资成立成都士兰半导体制造有限公司（下称“成都士兰”），尔后又成立了成都集佳科技有限公司（下称“成都集佳”），业务拓展至功率模块封装领域。

　　2013年，成都工厂一期建成了一栋芯片厂、一栋封装厂，利用这里比较充分的水电资源，把相对能耗较高的外延工序部分业务先行放到成都。陈越说，这样成都士兰就有了技术积累和资金流，由此继续推动封装产线建设。

　　最近，证券时报采访团来到成都士兰生产车间参观，进入产线前所有人都务必要从头到脚“全副武装”穿上无尘防静电洁净服套装，并需要经过喷淋区除尘。据成都士兰职员介绍，生产车间至少需要达到1万级洁净度，这个等级大幅高于普通食品加工行业。

　　在这里，成都士兰产线的自动化和数字化水平特别高，建有车规IGBT和 碳化硅 模块的封装与测试生产车间。其中，一条去年建成投入生产的IGBT模块全自动封装生产线，投资金额达到了8000万元。据成都士兰职员介绍，这条产线日产功率模块1600颗，大大提升了工作效率和产品良率。此前，产线上生产同样的产品大概是需要40名工人，而现在仅需两个班10人。

　　成都工厂成了 士兰微 硅外延片的制造中心和功率半导体产品唯一的封测制造基地。如今， 士兰微 在成阿园区累计完成固定资产投资超60亿元人民币，顺畅打通了“设计—制造—封装”全产业链。

　　在硅外延片制造方面，成都士兰专注研发应用于功率器件芯片制造的硅外延技术，并取得国内领先地位，目前已具备5英寸、6英寸、8英寸、12英寸全尺寸外延片的生产能力，这是西南地区尺寸最全、最具规模的硅外延制造企业；在功率半导体产品封装方面， 士兰微 的特色功率模块产品及先进封装技术已经达到国际顶尖、国内领先水平。

　　陈越对证券时报·e公司记者表示，目前，成都士兰月产值突破了2亿元人民币。

　　推动技术迭代升级

　　早期， 士兰微 主要以消费电子为主，赶上了国内半导体的第壹波消费电子发展的红利。

　　2008年金融危机席卷而来，让 士兰微 暂时陷入水火倒悬之中。据陈越回忆，2007年第四季度公司销售订单骤降，甚至出现亏损。为渡过困难期， 士兰微 加快调整产品结构，从传统消费电子转向门槛更高、更适合IDM模式的领域，进而选择了IPM（智能功率模块）、高端功率器件、MEMS 传感器 等产品作为突破口。

　　2016年， 士兰微 IPM模块产品取得市场突破，彼时，国内几家流行的白电厂家在变频空调等白电整机上使用了超过100万颗士兰IPM模块。2024年上半年，国内多家主流厂商在变频空调等白电整机上使用了超过8300万颗士兰IPM模块，今年预计超过1.6亿颗，8年增长160倍。

　　根据《产业在线》公布的最新统计数据， 士兰微 位列“2024年上半年白色家电IPM TOP3品牌市场份额”。由于市场需求不断增大， 士兰微 预期今年公司IPM模块的营业收入将会继续快速增长。

　　功率器件方面， 士兰微 逐步从消费电子市场向汽车电子等高端客户群体转型，公司目前处于满负荷生产状态；集成功概率模块方面，2024年已经开始大规模装车，产能得到进一步释放；化合物产品方面，公司将推出高端 LED 产品和汽车矩阵大灯等复杂先进工艺产品。

　　陈越表示， 士兰微 根据下游大客户的切实需求，配合他们去生产、扩产和进行技术的迭代，短时间内可能对公司造成较大的压力，要不断投入研发和建设产能，但 士兰微 坚持了下来。在陈越看来，这个策略做对了，“笨鸟先飞、笨鸟快飞”就是这个意思。

　　啥叫最难，在陈越看来，这就意味着，产品性能要达到国际大厂水平，成本要比人家低。

　　目前， 士兰微 已拥有一支超过600人的芯片设计研发队伍，还有超过3500人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。

　　 士兰微 从集成电路芯片设计企业，完成了向综合型的半导体产品供货商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下， 士兰微 形成了多个技术门类的半导体产品，智能功率模块（IPM）、车规级和工业级大功率模块（PIM）、化合物半导体器件（ LED 芯片，SiC、GaN功率器件）、MEMS 传感器 等。

　　瞄准新发展契机

　　当前， 国产芯片 进口替代的进程明显加快，时不我待。

　　陈越表示， 士兰微 会围绕功率半导体，重点瞄准当前汽车、 新能源 、算力和通信等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入 国产芯片 需求的时间窗口，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入。

　　以汽车为例，陈越介绍， 新能源 汽车里面的芯片占到整车成本的20%—30%，燃油车芯片占比也达到10%。国产替代虽不是100%都要自己做，但起码有相当一部分能够自力更生，我们的制造业才能够长期蓬勃发展。

　　陈越坦言，在做好现有规划产品的同时，也要看到与国际大厂的差距。在汽车领域，国内所谓 汽车芯片 厂家的历史都很短，最近二三年内才开始给国内下游车厂供应芯片。一辆汽车本身的生命周期应该在8到十年甚至更长，车规级芯片的质量要求是15年不出任何问题，但很多芯片装上去还没走完一个完整的生命周期。

　　“尽管我们跑得快，时间还是比较短。”陈越认为，数据很关键，数据积累越多，水平就越高，这样才理解从哪里去优化，从哪里去迭代，从哪里去降成本。我们需要自力更生，但也不能够放弃对外开放这条路。

　　 士兰微 没有闲着。2024年5月， 厦门市 相关政府部门与 士兰微 共同签署了新的战略框架协议，这是 士兰微 加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。双方拟在厦门建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片生产线。该项目分两期建设，合计投资120亿元人民币，项目建成后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的能力。

　　2024年半年报显示，1—6月期间， 士兰微 IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入已达到7.83亿元人民币，同比增长30%以上。

　　基于 士兰微 自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在 比亚迪 、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货； 士兰微 用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已实现大批量出货。另外，用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiC MOS器件也实现批量出货。

　　另外，基于 士兰微 自主研发的II代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过吉利、汇川等客户验证，并开始实现批量生产和交付。 士兰微 已初步完成第III代平面栅SiC MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平，公司正在加快产能建设和升级，尽早将此款芯片导入量产。

　　长远来看，新型技术和产品还将逐渐推出，汽车和 新能源 市场还保持旺盛的切实需求，相关半导体市场亦将持续增长。 士兰微 则将继续施展IDM一体化优势，对标国际顶尖IDM大厂，朝着成为具有全球竞争力的综合性半导体产品公司的目标坚决向前。