【黑芝麻智能】地平线、黑芝麻智能接踵赴港IPO

　　8月9日，知名智能汽车SoC（核心系统芯片）及解决方案供货商地平线，终于通过了中国中国证券监督管理委员会IPO备案，赴港上市计划仅差“临门一脚”。

　　巧合的是，与地平线时常作对照的国内另一家智能汽车SoC企业 黑芝麻 智能（02533.HK），也恰好于8月8日完成了港股IPO“不太靓丽”的首秀——28港元/股的新股认购于当日便被跌破，截至8月12日收盘， 黑芝麻 智能股票价格仅有20.4港元/股。

　　作为国内智能 汽车芯片 公认的“状元”与“榜眼”，地平线与 黑芝麻 智能均被认为是国内汽车SoC芯片自主化的期待。 黑芝麻 智能上市时总市值超150亿港元；地平线则盛传C轮融资估值就超600亿元人民币，上市后估值更难以估量。

　　然而，巨大的估值水平，对应的则是两家企业均较为“骨感”的收入体量：地平线、 黑芝麻 营业收入分别为15.5亿元人民币和3.12亿人民币，其意味着两家公司的市销率或均高于30倍以上。

　　那么，作为国内智能 汽车芯片 自主化的前驱，上市后的地平线与 黑芝麻 的想象空间又在哪里？

　　亏损进行时

　　随着 新能源 车的普及，汽车的电气架构为汽车智能化——如舱内“第四空间”的缔造，如完全自动驾驶全面的搭载等，创造了极为有利的条件。而作为汽车“新四化”的核心，高算力与高集成度的SoC 汽车芯片 又无疑是新汽车架构下当之无愧的“心脏”。

　　不论是地平线还是 黑芝麻 智能，两者都是在看到这一趋势的条件上，早在2015年和2016年就建立的企业。

　　在汽车SoC芯片发展的进程中，行业诞生了两个主要的分支——地平线与 黑芝麻 智能、包含海外的 Moblieye 代表着 “ASIC（专用集成电路）”路线（其中地平线通过集成CPU和ASIC芯片形成了所谓“BPU”路线）；而英伟达、AMD等海外芯片大厂、国内的海思等则代表通用GPU的路线。

　　即便通过字面意思也不难发现，通用GPU相比专用ASIC芯片，能适用于更多种类型的非智驾、车舱智能化的相关场景。而GPU模块作为汽车SoC，也仅需有限开发，即可通过不同 的算法实现多种模式的智驾或汽车智能化体验。

　　与GPU相比，ASIC定制化开发的周期更长，开发成本更高，算法灵活性有限——但好处是相比同制程GPU芯片模组，拥有数倍，甚至数十倍以上的算力提升，可靠性强。

　　因而，即便分别处在两家公司建立的第九和第八个年头，地平线与 黑芝麻 智能仍处于大量研发开支投入期。

　　如地平线2021-2023年研发开支分别达11.43亿元人民币，18.80亿元人民币，23.66亿元人民币。其中2023年的研发开支占比达75.4%。 黑芝麻 智能2021年、2022年及2023年研发开支达5.95亿元、7.64亿元人民币，和13.63亿元人民币，分别占公司年度总经营开支的78.7%、69.4%及74.0%。

　　在海量的研发投入面前，两家公司主攻的汽车SoC市场又处于发展早期，巨亏自然难以避免。地平线2021年至2023年合计归属股东亏损175亿，非国际财务报表合计亏损净额达46.3亿元； 黑芝麻 智能的国际和非国际标准亏损则分别为99.7亿元和25.7亿元人民币。两家公司也均表示未来仍将发生巨大研发开支，短时间盈利的可能偏低。

　　两强相较

　　当然，海量的投入其实其实不是没有回报。至少从行业地位来看，地平线与 黑芝麻 智能至少在SoC芯片一体化解决方案的层面已在国内企业中先拔头筹。

　　根据灼识咨询，按2023年解决方案装机量计，向中国OEM提供解决方案的中国五大顶级辅助驾驶解决（ADAS）方案提供商中，地平线以21.3%的市场份额数量，疑似仅次于Mobileye位列第贰。而在结合ADAS和高阶自动驾驶解决方案的市场上，地平线份额数已经从2022年的2.2%不到，提升至2023年的9.3%，占有率排名达到第四，中国企业中位列第壹。

　　而按弗若斯特沙利文的数据， 黑芝麻 智能在2023年中国自动驾驶芯片和解决方案供货商和自动驾驶SoC出货量上分别占有2.2%和7.2%的份额，排名分别为第五和第叁。两项数据也均在中国企业中位列第贰。

　　客户方面，地平线在招股书称，全国的前十大汽车主机制造商（OEM）均为其客户。而 黑芝麻 智能截至2023年客户已经从2022年的45家提升至85家，而其截至可行日期已经有超过49位OEM和一级供货商合作。

　　而在定点落地方面，地平线招股书显示，其软硬一体化解决方案应用于23家OEM的230款车型，公司在2023年获得了超过100款车型的定点。而 黑芝麻 智能相对逊色，目前获得了16家汽车OEM及一级供货商的23款车型意向订单。

　　仅从招股书来看，虽然中国汽车SoC“两强”格局相对照较稳定。但在业务体量和客户数量上， 黑芝麻 智能与地平线的确存在差距。

　　国产化市场能否打开

　　当然，地平线， 黑芝麻 智能之外，汽车SoC行业也不乏后进者。不久前，国内造车新势力蔚来便宣布其5nm制程神玑NX9031流片成功，同时还发布了其全域操作系统 SkyOS·天枢。这意味着在未来，蔚来可能连同芯片、解决方案、连同生态体系一起对外销售。

　　不过，有电子投资圈相关人士向记者表示，SoC芯片自研，即便是在未来也不会成为汽车配套解决方案的主流。

　　该人士对记者表示，芯片研发前期投入巨大，而专用芯片通常都要和解决方案绑定，并打包卖给车企的。因此如果同为OEM厂商，他们之间是不太会采用竞争对手的解决方案，“出卖自己的灵魂”的。

　　而地平线、 黑芝麻 智能等第叁方供货商，则可以向车厂批量提供不同性不大的SoC和配套解决方案，从而不限于OEM之间的生态壁垒，实现规模经济创收。

　　然而，当下地平线、 黑芝麻 智能的压力，主要来自海外企业。

　　两家公司披露的招股书都体现了一个事实——即在中国生产了全球70%的 新能源 汽车的条件上，地平线与 黑芝麻 智能在ADAS、高阶自动驾驶解决方案的占有率，在中国市场上都不算高。

　　而随着国内 新能源 汽车增量渗透率已经超过51%，怎样在海外高算力芯片和成熟解决方案供货商口中“夺食”，成了地平线与 黑芝麻 智亟需解决的问题。

　　“当前汽车厂商可能会担忧海外厂商供给的问题，因此有望更多地采用包含地平线、 黑芝麻 智能公司的芯片与解决方案，”国际智能运载科技协会秘书长张翔表示：“芯片企业的收入增长速度也会高过 新能源 车的销量增长，原因就在于汽车智能化水平的提升， 汽车芯片 的成本在整车成本中占比的提高等。”