【HBM】半导体行业再起风波！中汽协发声 部分企业 - 业务未受影响

　　据央视新闻12月2日报道，美国发布了新的对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、 存储芯片 等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。

　　新华社12月2日报道中援引商务部新闻讲话人表示，半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重要挟全球产业链供应链稳定。包含美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决保护自身正当权益。

　　对于上述事件造成的影响，《每日经济新闻》记者询问了 北方华创 （002371.SZ）、 万业企业 （600641.SH）、 黑芝麻 智能（2533.）等企业，上述企业均回复称业务未受到影响。 中信证券 在相关研究报告中称，上述新措施主要针对我国先进制程技术，意在制约中国半导体产业的发展，但市场已经有预期，短时间内影响不大。长远来看，我国需巩固自主研发，这或将加速半导体产业的国产化进程。

　　12月3日，中国汽车工业协会发布声明称，“美国政府随意更改管制规则，严重影响了美国芯片产品的稳定供应，中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇，美国 汽车芯片 产品不再可靠、不再安全。为保障汽车产业链、供应链安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片”。

　　其实，我国在全球半导体市场中的地位日积月累。目前，我国已连续多年成为全球最大的半导体市场，占据全球市场份额近三分之一。今年前三季度，国内半导体销售金额达1358亿美元，占全球比重接近30%。尤其是在 新能源 汽车智能化的下半场，车载芯片、智能座舱芯片等半导体产品的切实需求日益旺盛。

　　记者了解到，随着智能化转型速度加快，目前单车芯片用量也在持续上升，预计到2025年，智能电动汽车的平均芯片搭载量将高达2072颗，而燃油车平均芯片搭载量也将达到1243颗。面对车企对芯片需求的日益增长，中国半导体行业的国产化进程正在加速。政策层面来看，相关部门已在智能汽车创新发展战略及 新能源 汽车产业发展规划等政策性文件中，明确将芯片列为核心技术领域，并加大了对产业发展的扶持力度。

　　据央视媒体报道，《国家 汽车芯片 标准体系建设指南》中提出，到2025年，计划制定30项以上 汽车芯片 重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，并包含控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，以满足 汽车芯片 产品安全、可靠应用和试点示范的基本需求。

　　车企也在采取多种策略应对芯片供应问题。如，部分企业选择投资芯片企业，或通过与芯片企业合资合作的形式增强供应链稳定性；还有部分车企亲自涉足芯片制造领域，开始自研芯片。另外，华为、地平线、 黑芝麻 等企业已在5G-V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域布局。