【苏拉耶姆】双重利好共推汽车半导体市场稳健增长

　　在汽车行业的技术革命中，半导体技术起着催化剂和加速器的作用，随着中国汽车产业快速发展，对汽车电子芯片的切实需求也在持续增长。业内专家预测，2025年中国汽车半导体市场仍将保持稳健增长势头，AI和能源是未来最重要的两大变革因素，长远来看汽车主机厂和芯片厂商的连接也将越来越紧密。

　　汽车半导体需求持续增长

　　汽车半导体不仅为汽车提供更加高效、清洁的动力来源，还使得车辆能够实现更顶级别的自动化与智能化，极大提升驾乘安全性。中国作为全球最大汽车市场，对汽车电子芯片的切实需求量巨大。数据显示，2023年中国汽车电子芯片行业市场规模约为820.8亿元人民币，预计2024年有望增至905.4亿元左右。

　　美国《财富》500强企业安森美半导体总裁、首席执行官、董事Hassane El-Khoury近日在上海表示，安森美在汽车市场拥有广泛的产品组合，例如在一款典型的电动汽车中，就集成了500多种不同 的安森美产品或技术，其被应用于视觉系统、车身控制、动力传输系统及逆变器等多个方面。目前，安森美的产品线正在从汽车领域向工业和 人工智能 数据中心 等领域拓展。

　　“中国在汽车电气化和电动出行变革中处于领先地位，同时我们也应关注包含电动汽车基础设施在内的整体基础设施建设，尤其是能源存储与高效利用。”Hassane El-Khoury表示，2025年公司会重点关注汽车市场、工业市场和能源市场，其中，汽车市场的主要动力来自中国在汽车电气化方面的推动。

　　“中国汽车半导体市场在2025年一定会继续保持增长势头。”国家 新能源 汽车技术创新中心 汽车芯片 群运营总监张俊超认为，一方面， 新能源 汽车2025年渗透率可能达到甚至超过50%，相比传统燃油车， 新能源 汽车的半导体占比压根不是一个等级；另一方面，智能化、辅助驾驶和自动驾驶技术的普及速度非常快，已经从高端车型普及到低端车型，这些功能都需要大量的汽车半导体来支持。

　　我国的 新能源 汽车，甭管是电动化还是智能化步伐，都处于领先位置。目前，越来越多的国际汽车整车厂都在加快向电动汽车转型。日本、欧洲和韩国的很多传统汽车整车厂正在积极部署车用半导体。

　　“汽车的电气化架构尚未完全确定，仍然有许多变化的空间，但在某些模块上，中国企业已经形成了一点成熟的方案，甚至在引领产业发展。”Omdia中国半导体产业研究总监何晖表示，在汽车半导体领域，中国或许能够在生态系统建设方面树立一些模板，供全球其它汽车厂商参考。

　　在汽车半导体方面，一辆燃油车通常需要600至800个芯片，而一辆电动汽车则需要1000个以上芯片。随着全球汽车市场电气化水平不断提高，业界对汽车半导体的切实需求无疑将会越来越大。

　　盖世汽车研究院副总裁王显斌认为，汽车半导体市场自2025年开始将保持较为正常的增长，但不太可能发生大规模、大范围的爆发式增长。由于国内 新能源 汽车渗透率不断提升、全球 新能源 汽车产业持续发展，和国内 新能源 汽车智能化水平不断提高，汽车半导体市场在2025年仍然会保持稳健发展态势。

　　电气架构变革造成新增长点

　　汽车电气架构在不断演进，这些变化推动了车辆内部数据处理能力提升，也增进了很多新型芯片的出现。在此趋势下，未来也将不断催生新的技术和产品，给汽车半导体公司造成新的发展机遇。

　　在Hassane El-Khoury看来，未来，在汽车电气架构方面的巨大变革中，真正能够实现增长和创新的领域，首先，是动力系统方面的变革，这表现在动力总成方面的应用，通过架构方面的进一步创新，可以利用单一平台整合多种解决方案；其次，是车辆控制架构从分布式控制向区域控制转变。以前，座椅、中控台和引擎都相对独立；未来，车辆将向区域控制架构转变，每个不同区域都将具备相关联的功能。

　　“我们的创新路径是实现区域之间更加智能的电源和功率控制，同时，还能够在中央控制器、中央计算机和不同区域之间进行更高效的通信。”Hassane El-Khoury表示，采用10Base-T1S或以太网的连接方式，取代以往的CAN网络或LIN网络结构，这是安森美路线图中继续创新和扩展的形式，通过近期推出的Treo平台可以实现这些目标。

　　据张俊超介绍，汽车上用的半导体芯片往往落伍于其它行业两三代，然而在中国，由于 新能源 汽车和智能化的快速发展，一些新的半导体技术也在迅速应用于汽车领域，这使得某些技术可以在汽车上进行快速落地，例如，集中式架构和高性能处理器的切实需求正日益增加。在集中式架构下，多种技术的融合是一定趋势，例如，快速接口甚至将来的光通信技术都有望在汽车上得到优先应用。

　　近年来， 人工智能 技术快速发展， 人工智能 技术的普及对汽车行业极为重要，汽车可能成为未来 人工智能 技术应用的最佳场景之一。许多 人工智能 技术将在汽车的驾驶舱和车外互联中得到更广泛的应用，从而给汽车驾乘造成全新的感官体验，而这也将造成更多的算力需求，和图像和计算能力提升的切实需求。

　　“功率器件在汽车领域的切实需求将大幅增加。”何晖表示，48伏电压全面的切实需求，和 人工智能 造成的大算力需求，将对各个模块的电源消耗和电源管理提出更高要求。在此形势下，BCD平台在未来将变得极其重要。目前，许多国际一流半导体公司都在积极向中国市场推广其BCD平台，这也表明BCD平台在未来将对许多器件的发展起到极为重要的作用。

　　王显斌认为，随着产业不断迭代，汽车未来将会成为一个移动的分布式能源中心，同时也会变成一个分布式数据存储和计算中心。从能源角度动身，这种转变将催生出新型的芯片需求，芯片在电源管理和功率转换方面的作用将更加重要。

　　汽车供应链模式或将改变

　　为更好地满足汽车电动化、智能化发展需求，近年来汽车主机厂和芯片厂商的连接越来越紧密，有的签订长期供货协议，有的直接找芯片厂定做芯片。在此趋势下，以往的汽车供应链模式或将面临改变。

　　对此，Hassane El-Khoury表示，汽车领域供应链的现有模式会被推翻。汽车行业半导体技术可能落伍两三代，主要因素是半导体厂商的相关技术研发出来后，先要到Tier1供货商（一级供货商）那边去经历几年时间，等集成到他们的系统当中后，再供应给主机厂，从而造成新技术应用到汽车领域中时可能已经落伍两三代。为此，产业界要做的是尽量缩短开发周期，其中一个方式就是在新技术层面由芯片厂商直接与主机厂对接。

　　“传统Tier1需要以更快速度创新业务模式，使得他们的技术集成速度能够赶上新技术的迭代速度。”Hassane El-Khoury认为，未来主机厂和芯片厂商直接沟通的情景会持续存在。

　　张俊超表示，中国汽车产业上游拥有众多半导体厂商、主机厂数量庞大、Tier1供货商有数百家之多，在这种没有绝对主导企业的市场环境中，供应链演变不太可能完全排除Tier1。可是，甭管是半导体厂商还是以往的Tier1供货商，都应具备危机意识。芯片解决方案提供商需要考虑如何承担起部分原本属于Tier1的角色，包含如何更好地与上游企业合作，和如何应对软件系统性的挑战等。

　　何晖认为，自2022年以来一些新的模块化系统集成厂商快速崛起，他们在整个硬件架构上赋能了一点系统化的能力，又能很好地衔接主机厂需求，帮助传统汽车行业更快步入智能化阶段。这时，随着汽车智能化的推进，主机厂已经开始与核心半导体公司合作，参与产品的早期定义阶段。通过提前介入，主机厂能够更准确地传达未来3至5年的技术需求，以确保芯片设计更加贴近市场实际需求。这种模式不仅有助于缩短产品开发周期，还能提高最终产品的市场竞争力，加速汽车产业技术创新、推动行业发展。