【华海诚科】半导体并购潮再添一例 - 华海诚科累计斥资16亿元收购衡所华威100%股权

　　《科创板日报》3月13日讯（记者陈俊清）半导体领域再现一起并购。

　　3月12日晚间， 华海诚科 发布公告称，拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的形式购买绍兴署辉贸易有限公司等13名股东持有的衡所华威电子有限公司（以下简称“衡所华威”）70%股权并募集配套资金。

　　本次交易价格为11.2亿元人民币。拆分来看， 华海诚科 将以56.35元/股的发行价格发行股份567.88万股，支付股份对价3.2亿元；发行可转债479.99万张（面值100元/张），支付对价4.8亿元；另以现金支付3.2亿元人民币。

　　其实，这其实不是 华海诚科 第壹次购买衡所华威股权。 华海诚科 曾于2024年11月13日公告称，使用全部超募资金及其利息收入、理财收益和自有/自筹资金合计4.8亿元认购衡所华威30%股权。由此计算， 华海诚科 总共费用约16亿元收购衡所华威100%股权。

　　本次交易现金支付3.2亿元来源于配套募资。具体来看，本次交易募集配套资金总额不高于8亿元人民币。资金用途方面，3.2亿元用于支付本次交易的资 金对价，其余资金投向芯片级封装材料生产线技术改造、车规级芯片封装材料智能化生产线建设、先进封装用塑封料智能生产线建设、研发中心升级及补充流动资金等。

　　《科创板日报》记者了解到，本次交易中， 华海诚科 、衡所华威均从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品均为环氧塑封料。 华海诚科 在公告中表示，本次交易系同行业并购整合，交易双方在市场布局、产品矩阵、供应链整合、产线布局、研发资源、服务响应、联合运输、数据共享等多方面均有协同效应。

　　据介绍，衡所华威是一家从事半导体芯片封装材料研发、生产和销售的国家级 专精特新 “小巨人”企业。该公司及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，系国内第壹家量产环氧塑封料的厂商。

　　关于本次重组在业务方面的影响， 华海诚科 表示，该公司所在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破2.5万吨，稳居国内龙头地位，跃居全球出货量第贰位。同时，整合双方在先进封装方面所积累的研发优势，迅速推动高导热塑封料、 存储芯片 塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封料和液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现本土化发展，并将生产和销售基地延伸至韩国、马来西亚，成为国内外均有研发、生产和销售基地的世界级半导体封装材料企业。

　　市场拓展方面， 华海诚科 表示，标的企业所持有的Hysol品牌拥有数十年品牌积淀，积累了一批全球颇有知名度的半导体客户，如：安世半导体、日月新、意法半导体等国际半导体领先企业，和 长电科技 、 通富微电 、 华天科技 、 华润微 等国内半导体封测龙头企业，同时，打入英飞凌、力特、 士兰微 等供应体系。本次交易如成功实施，有益于上市公司直接获取上述客户群体，快速提升国际市场份额，提高国产半导体封装材料的国际市场竞争力。

　　另外， 华海诚科 还在公告中提及本次交易具有补强产品矩阵，提升客户服务能力；供应链整合，优化采购与运输成本；整合研发资源，提高高性能和先进封装用环氧塑封料研发投入等多项影响。

　　《科创板日报》记者了解到，近期，半导体领域并购较为火热，仅在今年3月便出现多起重磅交易。例如， 北方华创 于3月10日公告称，公司董事会同意以现金为对价，协议受让先进制造所持 芯源微 9.49%股份，交易金额16.87亿元；3月10日， 新相微 公告，公司正规画以发行股份及支付现金的形式购买深圳爱协生科技股份有限公司控制权并同时募集配套资金。

　　除此之外，今年3月以来， 有研硅 、 英集芯 、 沪硅产业 等许多家上市公司均披露了并购计划。

　　 华西证券 近日在研报中发布观点称， 北方华创 收购 芯源微 打响行业并购重组第壹枪，半导体设备马太效应强，海外成熟市场也是几大设备巨头共存，复盘其发展历史均是不断通过收并购完成整合。中长期看中国半导体设备大概率会参考海外市场，会是少数的龙头企业加部分细分龙头共存的格局，一级或新进入者难度越来越大。

　　《科创板日报》记者了解到，尽管半导体领域收购事项频发，但也出现部分告吹案例。其中， 双成药业 今年3月11日公告称，该公司拟以发行股份及支付现金的形式跨界收购宁波奥拉半导体股份有限公司100%股份事项终止，原因为 双成药业 与部分交易对方仍未能就交易对价等商业条款达成一致意见而终止。

　　另外，奥康国际曾于2024年12月规画以发行股份及/或支付现金的形式购买联和存储科技（江苏）有限公司股权，然而该交易也因最终条件未能达成一致在今年1月份被终止。

　　对此，中国城市发展研究院专家袁帅向《科创板日报》记者表示，从行业角度看，半导体行业的并购热潮是技术进步和市场需求的共同结果。半导体产业的技术门槛和资金壁垒不断提高，企业需要通过并购来整合资源、提升技术水平和市场竞争力。同时，市场对高性能、高品质半导体产品的切实需求也在不断增长，推动了企业之间的合作与整合。