【天域半导体】读懂IPO-从价格战到产能博弈，天域半导体由盈转亏仍激进扩产

　　 碳化硅 （SiC）外延片价格大跳水，龙头企业竟也难扛价格战压力？

　　2024年12月23日，广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）向港交所递表，拟登陆主板。

　　 碳化硅 外延片作为第叁代半导体材料的关键组成部分，近年来在 新能源 汽车、5G通信、工业电源等领域的应用快速扩展，推动了行业的蓬勃发展。

　　但受产能大幅扩张、技术快速进步等影响，自2019年起， 碳化硅 外延片平均售价整体显现快速下滑趋势，供需格局发生逆转，业内企业被迫卷入价格战。

　　时代商业研究院注意到，作为行业龙头，在经历业绩狂飙后，2024年上半年天域半导体营业收入与利润双双下滑，并由盈转亏，似乎难扛价格战压力。

　　在存货积压、产能利用率大跌的情景下，天域半导体却仍拟在港股募资用于扩张整体产能。而在近七成产能闲置的情景下，其产能消化能力存疑。

　　3月6日、14日，就业绩大势所趋、产能消化风险等相关问题，时代商业研究院向天域半导体发函并致电询问，但截至发稿，该公司尚未回复相关问题。

　　一、难扛价格战，业绩由盈转亏

　　招股书显示，天域半导体是一家专业 碳化硅 外延片供货商。另外，据弗若斯特沙利文资料，2023年，其在中国 碳化硅 外延片市场的市场份额达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计），在国内 碳化硅 外延片行业排名首位，在全球的市场份额约为15%，位列全球前三。

　　 碳化硅 外延片作为重要的上游材料，因其广阔的市场前景而备受瞩目。在此环境下，中国甚至全球的众多企业都在不断扩大产能，行业竞争日益激烈，各家企业大打“价格战”。

　　然而，大规模产能扩充造成市场供需失衡，出现了供大于求的现象， 碳化硅 外延片的价钱出现大幅下滑。

　　招股书显示，天域半导体当前的主流产品6英寸 碳化硅 外延片平均售价由2021年的9913元/片降低至2023年的8890元/片。

　　总体来看， 碳化硅 外延片全球平均售价由2019年的1万元/片降低至2023年的8400元/片，预计2028年进一步降至每片7200元；国内平均售价由2019年的10400元/片下降到2023年的8800元/片，预计2028年进一步降至每片6500元。

　　这时， 碳化硅 外延片的主要原材料 碳化硅 衬底价格也不断下滑，带动了外延片价格下移。

　　且由于国内 碳化硅 外延片行业价值链相较于全球市场发展更为成熟，天域半导体也在招股书中表示，预计2025年后，中国 碳化硅 外延片平均售价的下降速度将超过全球市场的平均水平。

　　价格不断下滑直接侵蚀利润，贵为国内行业第壹的天域半导体，似乎也难扛价格战压力。

　　2021—2024年上半年（下称“报告期”），天域半导体主要产品6英寸 碳化硅 外延片毛利率分别为23.3%、23.7%、20%、5.7%，从2023年开始走低，并于2024年上半年大幅下滑。

　　总体来看，报告期各期，天域半导体毛利率分别为15.7%、20%、18.5%、-12.1%，自2023年起，毛利率开始下滑，到了2024上半年更是出现了由正转负的情景。

　　在业绩层面，天域半导体营业收入从2021年的1.55亿元飙升至2023年的11.71亿元人民币，复合年增长率高达175.2%，同期净收入由亏损1.73亿元转为盈利1.01亿元人民币。

　　但好景不长，价格战的影响直接体现在了业绩层面。2024年上半年，天域半导体业绩大势所趋，营业收入同比减少14.79%，净收入同比下滑697.13%，再度亏损1.37亿元人民币。

　　值得注意的是，目前 碳化硅 产业链已经开始准备新一轮降价。

　　2024年9月， 碳化硅 衬底龙头企业 天岳先进 （688234.SH）老总宗艳民在业绩说明会上表示，由于技术的提升和规模化效应推动成本下降， 碳化硅 衬底价格未来存在下降空间。

　　宗艳民还表示，当前国内外头部企业会根据市场情况、自身产品、具体客户等原因综合考虑定价策略，而部分新进参与者也会通过降价获得市场，符合行业发展规律。

　　二、存货积压，警惕产能消化风险

　　此次IPO，天域半导体计划将募集的钱财用于扩张整体产能。招股书显示，其预计正在扩产的生态园生产基地将于2025年内增加约38万片 碳化硅 外延片的年度计划产能，使年度总产能达至约80万片 碳化硅 外延片。

　　因而可知，天域半导体或是寄希望于“卷产能”，通过规模效应降低成本，来对冲价格下滑造成的不良影响。

　　不过，需要谨防的是，报告期内，天域半导体已经出现了存货积压的情景。2024年上半年，其产能利用率更是仅有约三成。

　　报告期各期末，天域半导体存货余额分别为0.94亿元、0.90亿元、3.95亿元、5.24亿元人民币，自2023年起大幅增长。同期，天域半导体存货周转天数分别为332天、144天、113天、281天，最近一期存货周转速度明显下滑。

　　由于 碳化硅 外延片产品的市场价格下降，天域半导体的存货撇减（降价准备）也大幅增加，报告期内分别为1105.1万元、1471.1万元、2130.1万元、6300.6万元。2024年上半年，存货撇减的大幅增长直接造成其利润出现亏损。

　　另外，招股书显示，报告期各期，天域半导体 碳化硅 外延片销量分别为1.69万片、4.29万片、12.76万片、4.61万片，产能利用率已从2021—2023年的56.5%、89.7%、82.6%，降低至2024年上半年的32.0%。

　　在存货积压、近七成产能闲置的情景下，天域半导体却仍拟在港股募资扩产，若未来市场持续供大于求，其新增产能或将面临难以消化的危险。