当地时间1月9~12日，全球最大的科技盛会CES 2024在美国的拉斯维加斯召开。随着生成式 人工智能 （AGI）在2023年的爆火，全球科技公司齐聚大会，大秀“AI肌肉”。

　　《每日经济新闻》注意到，在这次展会上，一个主题格外有目共睹—— AI芯片 。从PC到汽车到 智能家居 等，AI应用无处不在，也成为芯片巨头之间的新战场。可以预见的是，生成式AI更具体的“地毯式”落地将成为今年的AI重头戏之一。

　　2023年，生成式AI的崛起让人们看到了AI的无限可能，也催生了对更强大、更智能、更高效的 AI芯片 的切实需求。本期《一周国际财经》梳理了各大芯片厂商在端侧AI应用上的三大亮点。（注：端侧AI指的是在终端设备上进行轻型模型运用。）

　　在去年的这一轮生成式AI浪潮中，英伟达成为毫无争议的最大赢家。美国科技研究机构Techsponential总裁阿维·格林加特在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，随着AI逐渐深入到端侧应用中，将来的芯片格局将与2023年有所不同，“随着我们从训练AI模型转向使用AI来运行软件，那些早期投资将NPU（神经处理单元）构建到芯片组中的企业会获得增长。高通、联发科和苹果都有望成为将来的领导者。”

　　亮点一：争锋AI PC

　　作为消费电子产业链的国家栋梁，芯片巨头们始终如一地争相发布新品。这一次，巨头的目光瞄准了被业内称作新风向的AI PC。

　　当地时间1月8日，在CES开幕前一天，芯片“头号玩家”英伟达推出了三款具有高性能生成式AI功能的桌面端GPU——GeForce RTX 40 SUPER系列，新产品将率先用于AI笔记本电脑等PC类产品中。英伟达GeForce顶级副总裁Jeff Fisher表示：“生成式AI正在成为最新科技发展的拐点，而英伟达则是这一重大科技转型的核心。”

　　图片来源：英伟达官方网站

　　正如英特尔总裁基辛格所说，AI PC将成为2024年的关注焦点。在CES上，英特尔也瞄准AI PC发布了全新的18款第14代HX系列移动处理器。该公司还召集了来自戴尔、联想、惠普和微软等计算机巨头的行业领导者，共同宣告AI计算机即将在今年全面上市，引发轰动。

　　与英伟达和英特尔一样，AMD也吹响了“AI PC”的旗帜，该公司推出了号称是“全球首款具备独立AI引擎的桌面处理器”，锐龙APU 8000G系列。

　　在传统PC市场低迷的环境下，终端厂商都特别希望培育新的产品来刺激消费者购买。在CES 2024上，AI PC抢占了全场“C位”，联想、戴尔、惠普、华硕等头部PC厂商都发布了各类“AI PC”。

　　研究公司Counterpoint Research向《每日经济新闻》记者分享的一份报告显示，该公司副总裁 Peter Richardson认为，这是PC时代的新篇章。“即便这不是一个全新的PC时代的开端，至少也是AI硬件成为PC标准配置的新篇章。”他说道。

　　亮点二：角逐AI“上车”

　　今年的CES上，生成式AI无处不在，自然少不了“衣食住行”中重要的一点——“行”。AI“上车”是本届CES上AI PC之外的第贰大亮点。

　　英特尔第壹次推出了面向汽车领域的 AI芯片 ，旨在实现车载AI功能，其旗下车企Mobileye也表示将把生成式AI引入汽车SoC（片上系统），并公布了5nm EyeQ 7H芯片。不仅如此，英特尔还宣布收购 汽车芯片 设计公司Silicon Mobility SAS，目标是为了加快实现标准化的动力电池。也因此，英特尔在CES 2024上赚足了眼球。

　　“我们正在将AI PC带入汽车，”英特尔副总裁Jack Weast说道，目前电池是汽车最重、最贵重的部件，让人想到了第壹代笔记本电脑。

　　英伟达也同时宣布了汽车业务的最新进展。据英伟达官方网站，理想汽车已选择 NVIDIA DRIVE Thor车载计算平台为其下一代车型赋能。另外， 长城汽车 、极氪、小米汽车已在其新一代自动驾驶系统中采用NVIDIA DRIVE Orin平台。

　　AMD自然不甘落伍。在本届CES上，AMD推出了面向汽车市场的芯片Versal Edge XA自适应SoC和锐龙嵌入式V2000A系列处理器，旨在服务汽车重点领域；德州仪器也推出了旨在提高汽车安全性和智能性的新款半导体产品——AWR2544 77GHz 毫米波雷达 传感器 芯片。

　　高通也展示了其汽车产品矩阵，包含骁龙汽车智联平台和Snapdragon Ride平台，能够缔造高效自动驾驶和智能座舱解决方案。

　　除了芯片厂商的角逐之外，各大车企也争相展示了自家在生成式AI方面的应用。例如，梅赛德斯-奔驰推出了对话AI虚拟助手，能基于上下文向用户提供建议；大众汽车和Cerence联合推出了全球首款Gen AI乘用车，集成 ChatGPT提供了独步天下的车内体验。

　　图片来源：X平台截图

　　Counterpoint Research副总裁Neil Shah认为，AI对汽车行业发生了变革性的影响，向以软件为方向的汽车转变，这标志着汽车制造商方法的根本性变化。汽车制造商将以软件为方向，进入一个类似智能手机的时代。

　　亮点三：还瞄准这些应用……

　　除了AI PC和AI汽车这两大热门趋势之外，AI还几乎横扫 智能家居 、电视、游戏机、XR和其它消费类电子产品等各个场景。 AI芯片 企业们也在更为细分的端侧AI应用上大刷了一把存在感。

　　在 智能家居 领域，联发科宣布与谷歌合作开发新款Filogic 智能家居 芯片组；三星推出了AI画质芯片NQ8 AI Gen 3，该公司基于AI的 智能家居 解决方案都搭载了这款芯片，包含Neo Q LED 8K电视、Flex冰箱、Bespoke AI洗衣机和烘干机、Ballie球形伴侣 机器人 等。

　　在电视领域，LG推出了自主研发的O LED 芯片，能够实现无线供电、无线信号传输、无线音频输出等特点，旗下4K O LED 无线透明电视搭载使用了这款芯片。

　　在 虚拟现实 / 混合现实 领域，高通推出新款 虚拟现实 / 混合现实 芯片——SnapdragonXR2+Gen2，该芯片将为多款头显提供动力。

　　另外，许多边缘 AI芯片 企业也在CES大刷存在感。据了解，耐能展出的新一代边缘 AI芯片 KL730能支持nanoGPT等轻量级GPT大语言模型推理；韩国创企DEEPX推出 数据中心 AI推理卡DX-H1和边缘 AI芯片 DX-M1；以色列创企Hailo发布边缘AI视觉芯片Hailo-8...。

　　除了芯片厂商争相在端侧AI应用上发力之外，许多科技公司纷纷推出AI硬件“炸场”。

　　其中值得强调的是，CES最火的产品之一——一款名为“Rabbit R1”的AI硬件，亮相仅一天销售破万台，首批设备售罄。这款产品由一家名为“Rabbit”的草创公司研发， Rabbit R1是一款手掌大小的AI智能设备，用户可以通过语音方式与Rabbit R1进行对话交流。

　　图片来源：X平台截图

　　看趋势：端侧AI时代，苹果、高通和联发科有望崭露头角

　　从本次CES大会可以看到，AI大模型技术已逐渐进入到端侧应用中。可以预见的是，生成式AI更具体的“地毯式”落地将成为今年的科技发展重点之一。

　　“如今，我们看到AI模型的能力迅速提高，但市场才刚刚开始围绕这些能力来构建软件和服务。我预计，当我们理清楚消费者和企业看重哪些用例和场景时，AI将成为一个重要的技术层，而不只是一个技术流行语。”美国科技研究机构Techsponential总裁阿维·格林加特在接受《每日经济新闻》记者采访时描绘了将来的AI场景。“每当您有机会在设备上运行AI时，您都会想要这样做，因为它可以提升性能、安全性、隐私性，并明显降低成本。”

　　2023年，生成式AI让英伟达成为这轮浪潮中的最大赢家，它几乎让所有的芯片厂商相形见绌。但在格林加特看来，随着AI逐渐深入到端侧应用中，将来的芯片格局将与2023年有所不同。

　　他说道，“在设备上运行所有内容是不可行的，因此我们需要在设备和云之间找到平衡。随着我们从训练AI模型转向使用AI来运行软件，那些早期投资将NPU构建到芯片组中的企业应该会获得增长。其中包含高通和联发科，它们正在将重要的AI功能构建到其架构中。”

　　格林加特对记者说，“除此之外，苹果是另外一个潜在的领导者。苹果尚未过多谈论生成式AI，但苹果倾向于谈论那些他已经开始构建功能的东西，而不是在开发进程中就大举宣扬。苹果控制着其芯片和操作系统，这意味着它对最终用户体验有更多的控制权，因此即便苹果看起来在大型语言模型方面落伍于其它公司，但当其作好准备在设备功能上部署（AI）时，它有能力奋起直追。”

　　“黄仁勋正在引领这场（芯片）革命，我们相信这将引发全球芯片和技术的大规模竞争。预计未来十年，这将是一个高达1万亿美元的市场。” 美国科技投行Wedbush董事总经理丹尼尔·艾夫斯对《每日经济新闻》记者说道。