嘉宾介绍：樊志远， 国金证券 电子行业首席分析师

　　年内AI概念火热，造成市场对半导体行业的关注，目前行业处于周期底部？三季度业绩情况有何变化？行业的成长性从哪里来？哪些产业链环节将是将来的机会？国内封测厂将如何受益于先进封测的大趋势？对此， 国金证券 樊志远跟大家分享精彩观点。

　　樊志远表示，整体看，半导体周期现在处在底部，往后看会有改善，可是短时间改善的水平并没有大家想象的强劲，或将造成股票价格的反复。我们预测二季度半导体设备板块的业绩也比较强劲，国产替代自主可控在加速推进。

　　其指出，电子半导体一是看整个行业的周期机会，另外也要关注新技术新应用来的增量机会。现在先进封装随着技术难度越来越高，价值量在提升。如今的先进封装毛利率相当高，技术门槛也相当高。随着后续国内封装企业的技术不断成熟，封测厂在技术取得一定突破后，会在这一业务上有较好的机会。

　　以下为文字精华：

　　1、 国金证券 樊志远：半导体行业正处于周期底部

　　提问：最近大半年半导体板块的行情怎么看？

　　樊志远：电子半导体的基本面已见底，但股票价格仍表现为振荡行情，半导体板块现在的确是底部机会。

　　从供需情况看，目前主要决定于需求。电子半导体的应用主要是分为几类，消费电子占40-50%的比率，汽车占10%， 数据中心 占15%，工业占15%。

　　消费电子的渗透率已相当高，这几年创新乏力，换机周期延长，需求其实不好。工业方面二季度有所复苏，主要由工业自动化、 新能源 等拉动，可是占比不高无法拉动整个行业的切实需求。

　　 数据中心 方面，原本下半年会有所复苏，可是目前看复苏时间点将后延。汽车方面的半导体需求将保持较快增长，可是相较此前增速也会有所放缓。

　　从下游需求看，目前并没有看到很强的驱动力。今年AI领域表现比较好，拉动了算力层面的光模块、存储等领域的切实需求，可是AI毕竟只是一个细分行业，占比不大，对半导体板块的拉动有限。

　　库存方面，上一轮半导体上行周期是最强的一次，受到5G手机、IoT 物联网 、半导体芯片国产化、汽车电动智能化等驱动，所以市场备了非常多的库存，而去年下半年开始需求急转而下，造成了库存高企，目前库存处于逐渐消化的进程中。

　　而到了今年一季度，A股半导体芯片的库存在7.5个月，二季度预计会再下降30天，目前处于去库存状态。从基本面角度，一季度是最差的，后续每个季度将逐季改善。

　　整体看，半导体周期现在处在底部，往后看会有改善，可是改善的水平并没有大家想象的强劲，或将造成股票价格的反复。未来电子半导体仍有很好的机会，展望明年等库存消化后需求起来，半导体板块的前景很值得看好。

　　2、 国金证券 樊志远：看好半导体设备的自主可控机会

　　提问：整个行业的库存大概是啥情况？

　　樊志远：半导体我们时常会出现供给和需求短时间不相配的情景，其中原因多样，好比再上一轮周期中，国内半导体芯片设计厂商发展很快，业绩翻倍成长，可是缺乏产能。再需求很旺盛的时候，产能却很紧张，于是这些公司下了很多订单，做了充分的准备。

　　晶圆厂看到这么强劲的切实需求，就开始大量扩产，产能逐步扩出来了，可是需求并没有想象的好，造成供给过剩。这是短时间供需不相配，中长期看供需仍还有相应的时间差，后面随着芯片设计厂商和晶圆厂匹配后，这种情景会逐渐减少。

　　然后后面来看，可能就是芯片的一个设计厂商和晶原厂达到一定的匹配水平之后，后面这种情景会逐渐减少。

　　提问：半导体的设备的国产化率，和关键环节，能不能突破？

　　樊志远：我们对半导体设备的自主可控，国产替代非常看好，去年半导体设备板块的业绩增长是超过100%的。我们预测二季度半导体设备板块的业绩也比较强劲，国产替代自主可控在加速推进。

　　国内半导体设备发展起步比较晚，在部分核心关键设备上和海外存在比较大的差距，可是这几年发展很快，包含刻蚀、清洗设备等关键领域，目前都有比较好的突破。

　　可是在最核心的光刻机，国内和海外的差距还较大。全球看，阿斯麦在光刻机这一块属于一家独大的格局，特别在先进制程方面，很多设备都是其独家生产。我国的半导体设备在关键核心技术方面的发展，还需要时间积累，来进行不断地研发和突破。

　　目前，我国在成熟设备上国产化率已经相当高，可是在核心设备上，国产化率还比较低。先进制程为例，一条产线中，光刻机占到20%的成本，刻蚀设备占到20%，沉积设备占15%-20%，这些环节的国产化率都特别低，提升的空间也很大。

　　全球半导体设备的产值在1000亿美金，但国内半导体设备厂商营业收入还比较低，国产化率还处于较低的状态。

　　3、 国金证券 樊志远：关注新技术新应用造成的增量机会

　　提问：半导体的周期性如何理解？

　　樊志远：最早国内手机芯片并没有国产化，2018年以后手机芯片国产化开启，崛起了一大批手机芯片公司，这些公司的发展速度很快。而手机芯片也面临一个问题，就是发展到了一定水平后，行业周期性也变得很强。

　　最初半导体的成长属性很强，可是现在随着成长属性减弱，周期属性就开始变得很强。对于中国半导体芯片行业，我们认为未来肯定要往中高端方向去发展，好比先进制程芯片的研发突破，只有这样才会有持续向好发展。

　　提问：半导体的成长性有哪些看点？

　　樊志远：半导体行业一直由创新驱动，好比制程这几年发展很快，从28纳米到14纳米，再到7纳米3纳米，到2025年台积电将实现2纳米制程的量产。今年苹果新手机芯片，也将会采用3纳米制程。

　　半导体芯片整体由技术创新的切实需求所驱动，其中也包含一些新的应用。早期芯片端主要的应用好比电脑手机，现在半导体的应用可谓是无处不在，包含 新能源 车，汽车智能化等，对芯片的切实需求拉动非常大。

　　汽车类芯片一直维持强劲的增长势头，现今全球的 汽车芯片 产值在500亿美金左右，现在每年保持10%左右的复合增长。其中，最关键的是汽车电动化和智能化的带动，此前汽车主要功能为代步，现在国内电动车的自动化水平很高，使用了大量的芯片，包含智能座舱的芯片，自动驾驶的芯片，电动化造成的功率半导体等。

　　除了汽车电动化和智能化，近期火爆的AI概念也是芯片行业的一个新需求新应用。AI此前受限于算法算力，而今年ChatGPT出现特别大的突破，这一块值得后续关注。很多相关领域都会有垂直类的应用，整体看，国内外的云厂商互联网厂商都在大力布局算力。

　　算力方面，拉动需求最明显的在算力芯片，典型的企业好比英伟达，全球AI云端训练领域其市占率达到90%以上，核心竞争力非常强。同时，英伟达的芯片产品非常贵，传统芯片一般几元钱，英伟达的加速卡可以卖到10万甚至30万人民币，这也侧面反映了其技术属性。

　　AI一方面拉动算力芯片的切实需求，另外一方面拉动 存储芯片 的切实需求。近两年，由于智能手机、 数据中心 等行业增长疲软， 存储芯片 的价钱大幅下滑，可是其中HBM芯片的价钱逆势上涨，原因就是AI的拉动。

　　三星、SK海力士两家公司在HBM芯片的市占率特别高，这两家的IGBT芯片三季度都有所涨价。另外，电源类芯片、光模块芯片等于样景气度较高。所以电子半导体一是看整个行业的周期机会，另外也要关注新技术新应用来的增量机会。

　　4、 国金证券 樊志远：看好未来先进封测的投资机会

　　提问：您怎么看封装环节，以前晶圆代工和封装两个环节分界清晰，现在代工环节开始主导一些封装测试工作，未来封装的技术路径会往先进封装发展么？

　　樊志远：封装的技术路径很多，不一样的芯片需要不一样的封装。今年先进封装的关注度特别高，主要还是芯片往更顶尖的制程去发展的进程中，会遇到一些瓶颈，好比会综合考虑成本等。

　　好比Chiplet就应运而生，其把很多小芯片集成在一起做成一个大芯片，然后实现性能的提升。典型的像AMD的MI300，采用十几个小芯片叠加在一起，形成了一个高性能的 AI计算芯片。

　　目前先进封装比较有机会，主要聚焦Chiplet, CoS封装,HBM的TSV封装。目前，这些方面主要还是海外厂商在做布局，国内还有一些差距。在国产替代、自主可控的推动下，这一领域在国内也会将会有比较好的机会。

　　之前晶圆代工和封测是分开的，可是后续2.5D/3D封装等，和晶圆制造工艺结合较强。好比台积电之前不太做封装的，现在也在大力布局这一领域。整体来看，先进封装这一块在价值方面有所提升。之前封装的收益能力不强，像台积电这种大厂，基本不太愿意去做这种传统封装。

　　而现在先进封装随着技术难度越来越高，价值量在提升。年内因为 AI芯片 拉动强劲，GPU芯片，交换机，光模块等需求都很强劲，都需要先进制程，也都需要这种先进封装。

　　整体看，我们认为随着国内半导体产业自主可控的推进，国内的一些高性能计算芯片未来也要突破，整体来看先进封装会有比较好的投资机会。

　　提问：过往国内在封装测环节，存在感比较强，而在先进封装的 势头下，由代工厂来主导封装，国内的封装企业将来的发展方向和将来的竞争力到底在哪里？

　　樊志远：如今的先进封装毛利率相当高，技术门槛也相当高。目前晶圆代工厂在做这块业务，可是我认为随着后续国内封装企业的技术不断成熟，封测厂在技术取得一定突破后，会在这一业务上有较好的机会。

　　目前台积电由于产能紧张，有一些业务外包给封测厂，其中也包含国内厂商。所以整体看，我们认为短时间虽然由于技术门槛较高，国内封测厂技术不成熟，先进封测环节大多由晶圆厂做，可是后面随着封测厂的技术成熟，先进封测将会是封测企业的一个机会。虽然现在份额不高，可是长期看肯定是往上走的 势头。