在全球半导体市场跌跌未休的环境下，半导体市场格局也在悄然转变。
最近，市调机构Omdia报告指出，英特尔去年挤下三星，成为全球芯片销售霸主，英伟达快速攀升至第贰，三星则退居第叁。
2023年，半导体行业整体下行。数据显示，去年该行业规模5448亿美元，相较2022年下滑8.8%。Omdia方面表示，由于宏观经济的变化，2023年半导体行业需求疲软，市场形势发生逆转，凸显了半导体行业的周期性。
三星半导体业务的颓势还是让三星交出了十长时间以来的最差财报。2023年，三星的营业利润自2008年全球金融危机后，15年来第壹次跌破10万亿韩元。不过在日前举行的年度股东大会上，三星提出了两到三年内重新夺回全球芯片市场第壹的目标。
全球半导体市场何时触底反弹，三星半导体如何重回第壹及未来市场格局的影响，成为外界关注的焦点。多位业内人士在接受《中国经营报》记者采访时表示，2024年消费电子、汽车等下游产业和半导体各领域的复苏、表现仍待观望，同时，各家巨头的相互渗透及竞争在加剧，这也意味着，未来全球半导体行业格局变动将仍然持续。
三星滑落第叁英伟达桂林一枝
在行业整体下行的环境下，几乎所有半导体芯片巨头的业绩都遭遇了下滑。
英特尔虽然位列第壹，但营业收入额下滑15.8%，为511.97亿美元；高通去年营业收入减少15.8%、降至309.13亿美元，排名进步一名至第四；SK海力士营业收入锐减30.6%至236.8亿美元，排名下滑两名至第六。
而三星电子半导体部门2023年销售金额为443.74亿美元，较2022年下降33.8%，因为遭遇更大的下跌幅度，从第壹跌至第叁。
Omdia首席分析师克里夫认为，在新冠疫情大流行期间，半导体需求剧增，市场出现僧多粥少的情景。最近态势发生逆转，2023年随着存储器制造企业整体业绩不振，市场占有率排名也发生了变化。
三星最新发布的财报显示，受旗下 存储芯片 业务部近15万亿韩元历史巨亏的拖累，三星集团全年收入减少14%，营业利润减少超八成，自2008年全球金融危机后15年来第壹次跌破10万亿韩元。
三星旗下主要有两大业务部门与芯片直接相关，分别是设备解决方案业务部（DS）与代工业务部（Foundry Business）。前者主要负责三星每年在市场上出货最多、占比最高的 存储芯片 业务。后者主要提供半导体代工服务，包含为其它公司设计和制造芯片。
三星DS部门生产的DRAM（内存）、NAND Flash（闪存） 存储芯片 常年贡献公司60%以上的收入，是第壹大营业收入部门。因此，2022年开始的 存储芯片 价格大跌，直接带崩了公司业绩。
三星及全球半导体行业的低迷表现，首先归因于去年全球经济形势的欠佳，消费电子终端产业需求下滑的冲击，及由此造成的内存价格的持续下行。2023年上半年，存储器价格延续了2022年下半年的下降趋势，DRAM价格较最高点下跌超过60%。
内存市场一直是周期性的行业。经济形势和下游消费电子、汽车等产业对半导体行业有重要影响，经济低迷对主要内存制造商的影响尤为突出。
此前几年，受到疫情期间居家线上办公、消费的切实需求推动，内存价格经历了长期的景气周期。但在非正常的疫情影响消退后，2023年内存行业开始遭遇强劲疫情红利的反噬，迅速进入下行周期，造成内存制造商们近二十年来第壹次降低产量。
在一片跌声中，英伟达的逆势飙红表现尤为抢眼。受益于AI大模型的火热，英伟达半导体2023年销售金额激增133.6%，达491.61亿美元，从2022年的第八位飙升至2023年的第贰位。
重回第壹胜算几何
“我们将在未来两到三年内重新夺回全球第壹的位置。”三星半导体部门的首席执行官兼设备解决方案 （DS） 部门责任人Kyung Kye-hyun在最近召开年度股东大会上的讲话中说道。
在随后的问答环节中，Kyung被迫回应股东提出的各种尖锐问题，其中大多数针对的是芯片部门，三星设备体验（DX）部门（负责智能手机和电视的消费电子部门）的高管几乎没有收到问题。这也被认为是外界对其芯片部门将来的关注和焦虑。
对于该目标，Kyung进行了详解。其表示，“两到三年”是指从去年年底开始的内存升级周期尚未全面展开，这将是三星能否实现其既定目标的关键决定因素。Kyung表示，今年DS部门的收入将恢复到2022年的水平。他还表示，整个半导体行业的收入预计将达到6300亿美元，甚至比2022年还要多。
十长时间以来，全球内存市场实际上一直由三星、SK 海力士和美光三巨头垄断。下行周期下，行业企业间的竞争加剧。
根据研究公司TrendForce的数据，SK海力士目前是英伟达针对AI应用GPU的HBM3E独家供货商，拥有超过80%的市场份额。三星现在正在与英伟达一起对其HBM3E进行资格测试，而美光也正获得GPU制造商的批准。
不过，在经历了激烈竞争及去年的业绩下滑后，目前内存领域的三大巨头三星、SK海力士、美光都在谨慎调整产量，希望将内存价格稳步恢复到2023年之前的水平。
记者从半导体供应链人士处获悉，多家半导体芯片厂已向终端厂商发送涨价函，消费电子将进入新一轮涨价周期。三星早在2023年第叁季度，即对DRAM存储进行了涨价。
对于半导体行业而言，最坏的时刻正在过去。Counterpoint顶级分析师William Li对记者说， 人工智能 （AI 服务器、AI PC、AI 智能手机等）将继续成为2024年半导体行业的主要内生增长动力，同时还有内存行业因供过于求状况良好化和需求复苏而出现的反弹。
今年行业普遍设定了恢复至2022年降价前的正常水平目标。“ 存储芯片 价格涨势已成定局，芯片厂眼下不急于出货，计划在2024年不断拉涨合约价。”一位半导体行业分析师对记者表示。
更值得注意的是，去年大火的明星内存HBM（高带宽内存），其在整体存储半导体市场录得衰退的环境下达到了127%的增长率，今年有望实现更快增长。
如今，SK海力士的成功证明了HBM在经济上是可行的，因此三星和美光很快准备花费数十亿美元来扩大芯片产能。
“内存市场的整体周期是一方面，但未来几年在HBM方面取得突破甚至超越SK 海力士，将决定其能否在三年内成为半导体第壹大厂商。”上述半导体行业分析师说。
三星半导体业务的另一面，代工厂业务则面临着一场更艰苦的战斗。专注于代工业务的台积电在过去一年赢家通吃，全球市场份额进一步攀升至超过六成。
而三星代工业务虽然一直想和台积电一较高下，但其2023年市场份额下滑至12%左右，与后者的差距进一步拉大。而且三星代工业务还有其它强有力的竞争者，好比英特尔计划到2030年成为全球第贰大代工厂，近期英特尔宣布其获得了价值150亿美元的代工订单，微软成为最新客户，显然这对三星代工业务来说不是个好消息。
好消息是，全球代工市场规模预计在未来十年将扩大一倍。根据联合市场研究公司的数据，2022 年该行业的估值为1069亿美元，预计到2032年将达2315亿美元。毕竟蛋糕大了，大家分的就多了。
值得注意的是，近年来，三星始终在积极使用其子公司和海外分公司将资金“回流”韩国，以投资半导体制造。业界人士预计，三星电子今年可能会发行公司债券，以筹集更多资金，进一步加大其在半导体领域的投资力度。
一边是价格上涨，一边是需求回升，尽管三星半导体业务在2023年表现低迷，但展望2024年，该公司预计年营业利润将增长4倍以上，达到33万亿韩元，年收入有望接近302.7万亿韩元。
一位接近三星的人士对记者说，三星DS部门分为三个业务部门：内存业务（该部门和集团的核心业务）、制造芯片的三星代工厂和处理逻辑设计的三星系统LSI。这三个业务部门怎样在各自的细分市场的表现及协同，将决定三星能否重回第壹。而三星半导体现在前有强敌，后有追兵，要重回第壹大芯片厂位置，显然还有很长的路要走。