韩国总统尹锡悦23日宣布,将斥资26万亿韩元(约合1380.6亿元人民币),用于扶持韩国芯片产业。
尹锡悦当天在政府部门和金融监管机构讨论经济议题的会议上说:“相信大伙都明白,半导体是需要倾全国之力征战的领域……胜负决定于谁能最先制造出拥有高信息处理能力的最先进半导体。国家务必向半导体(行业)提供支持,以使其不落伍于竞争对手。”
韩联社报道,上述扶持方案包含向芯片制造商、原料供货商和芯片设计企业在融资、研发和基础设施方面提供支持。
方案核心内容是由国有韩国产业银行设立总值17万亿韩元(902.7亿元人民币)的融资支持项目,专门用于半导体行业基建投资。
韩国政府还计划延长实施对半导体行业投资的税收优惠政策,以期刺激该行业增加就业岗位,吸引更多人才。
韩国正在首尔周围建设“超级芯片集群”。美国媒体去年3月援引尹锡悦的话讲:“我们将在首尔都市圈建设全球最大的新‘高科技系统半导体集群’……与现有 存储芯片 制造园区相关联,把这一‘半导体大型集群’缔造成全世界最大。”这一半导体集群将建在京畿道,计划2042年前竣工。
法新社报道,上述多项举措正值韩国政府打算重金投资六大关键技术领域,包含芯片、显示器和电池。韩国产业通商资源部数据显示,芯片是韩国主要出口商品之一,今年3月出口额为117亿美元,达近两年来最高水平,占韩国出口总额五分之一。
韩国明知大学经济学荣誉教授赵东根(音译)说:“半导体基本是韩国唯一可依赖的经济增长源头产业。”