安大互联
财经热点 > 财经资讯 > 莱宝高科 - 合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术
【莱宝高科】莱宝高科 - 合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术
浏览次数:【658】  发布日期:2024-5-26 18:12:39    文章分类:财经资讯   
专题:莱宝高科】 【封装载板】 【TGV
 


K图 002106_0

   莱宝高科 (002106)在互动平台表示,公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术,但TGV技术目前面临技术不够成熟、较高的技术门槛等诸多问题,能否成功实现突破存在一定的不确定性。

手机扫码浏览该文章
 ● 相关资讯推荐
 ● 相关资讯专题
  • 网络建设业务咨询

   TEl:13626712526