新“国九条”出台后，首单IPO过会项目花落上海证交所科创板。记者了解到，今日IPO过会的联芸科技也是一家“芯公司”。

　　来源：上海证交所

　　5月31日，上海证交所官方网站显示，当日召开的上市委审议会议，通过了联芸科技（杭州）股份有限公司（简称“联芸科技”）科创板首发上市申请。

　　值得注意的是，联芸科技是新“国九条”出台后，沪深两市第壹家IPO过会企业。

　　招股书（上会稿）显示，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

　　此次IPO，公司拟募资15.20亿元人民币，用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。

　　来源：联芸科技招股书（上会稿）

　　根据今日现场问询来看，上海证交所上市委重点关注了联芸科技持续经营能力和经营独立性等方面。

　　来源：上海证交所

　　上市委要求公司结合主要产品的市场空间、行业技术迭代、主要客户产品布局、公司与竞争对手研发投入及产业化进展、主要产品市场占有率，和下游客户拓展情况等，说明公司是否存在上市后业绩大幅波动或下滑的危险及应对措施，是否影响公司的持续经营能力。

　　从财务数据上看，2021年至2023年，公司分别实现营业收入5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元；实现归母净收入4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元人民币，公司于2023年实现结束亏损实现盈利。

　　来源：联芸科技（上会稿）

　　同时，上市委要求联芸科技结合公司AIoT信号处理及传输芯片产品性能、下游市场需求、对主要客户的产品及技术服务销售收入占比，说明该类业务的可连续性；结合公司整体产品结构、业务发展、研发投入及市场开拓情况，说明是否存在对关联方的重大依赖，是否影响公司经营的独立性。

　　根据上会结果，联芸科技无进一步需落实事项。

　　回顾联芸科技“报考”IPO历程：公司IPO于2022年12月28日获得中国证券监督管理委员会受理；2023年2月23日收到首轮问询函；在历经两轮问询之后，公司于2024年5月31日上会通过。

　　根据联芸科技招股书，公司选择科创板第四套标准进行申报上市，即“预计市值很多于30亿元人民币，且最近一年营业收入很多于3亿元”。参考同行业可比公司估值水平，结合公司2023年的业绩情况，综合考虑公司所处的行业和自身发展情况等原因，本次发行预估市值区间为69.13亿元至133.06亿元人民币。同时，2023年，公司营业收入为10.34亿元人民币。

　　研发方面，报告期间联芸科技研发费用逐年增加，2021年至2023年分别为1.55亿元、2.53亿元、3.80亿元人民币，占营业收入比例分别为26.74%、44.10%、36.73%。截至2023年，公司研发人员数量为527人，占员工总数比例为83.78%。

　　从股权架构上看，公司的股权结构较为分散，无控股股东。方小玲为实际控制人，直接持有公司8.41%的股份，并通过其控制的持股平台弘菱投资、同进投资、芯享投资合计控制公司45.22%的股份。

　　来源：联芸科技（上会稿）