《科创板日报》7月6日讯本周（7月1日至7月6日），硬科技领域投融资重要消息包含：四部门印发《国家 人工智能 产业综合标准化体系建设指南（2024版）》； 北京市 车路云一体化新型基础设施建设项目建议书编制对外招标；上海超硅完成C轮融资。

　　》》政策

　　工信部部长金壮龙：围绕六大方向对未来产业发展作出前瞻性部署

　　工业和信息化部部长金壮龙在国新办新闻发布会上表示，未来产业要超前布局。今年1月，我们会同教育、科技等相关部门联合印发了推动未来产业创新发展的实施意见，聚焦六个未来——未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康等六大方向，对未来产业发展作出前瞻性部署。下一步，我们将围绕这六个方向，特别聚焦人形 机器人 、脑机接口、元宇宙、下一代互联网、6G、量子科技、原子级制造、深海空天开发等领域，实施一批科研攻关项目，突破一批关键核心技术，形成一批标志性产品，取得一批标志性成果，建设一批企业孵化器。支持有条件的地区先行先试，开发典型应用场景，探索建设未来产业先导区，培育更多高新技术企业、 独角兽 企业和 专精特新 中小企业。

　　五部门公布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单北上广深等20城在列

　　工业和信息化部、公安部、自然资源部、住房和城乡建设部、交通运输部公布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，北京、上海、深圳、广州、武汉、重庆、南京、苏州、成都、杭州—桐乡—德清联合体等在列。

　　四部门印发《国家 人工智能 产业综合标准化体系建设指南（2024版）》

　　工业和信息化部等四部门印发《国家 人工智能 产业综合标准化体系建设指南（2024版）》。其中提出，到2026年，标准与产业科技创新的联动水平持续提升，新制定国家标准和行业标准50项以上，引领 人工智能 产业高质量发展的标准体系加快形成。开展标准宣贯和实施推广的企业超过1000家，标准服务企业创新发展的成果更加凸显。参与制定国际标准20项以上，增进 人工智能 产业全球化发展。

　　工信部发布脑机接口标准化技术委员会筹建方案建立后有三大工作计划

　　工业和信息化部脑机接口标准化技术委员会筹建方案公示，其中提到，工业和信息化部脑机接口标准化技术委员会（筹）主任委员、副主任委员拟邀约相关部门、研究机构的负责同志等担任，委员拟由脑机接口领域的企业、科研院所、高校等产业和技术专家担任，秘书处挂靠单位为中国电子技术标准化研究院。挂靠单位将为秘书处提供必要工作条件和经费配套保障。建立后工作计划包含：优化完善标准化路线图、加快关键技术标准研制、推动标准宣贯实施。

　　工信部：开辟 人工智能 、人形 机器人 、6G等新赛道提升集成电路、关键软件、通信设备等发展水平

　　工信部总工程师赵志国7月2日在2024全球 数字经济 大会上表示，将全面提升产业科技创新能力，培育数字赋能新引擎。加强关键核心技术攻关，抓好重大科技专项和重点研发计划实施，一体推进技术攻关、迭代应用、生态培育，夯实 数字经济 技术底座。加强前沿技术研发和应用推广，开辟 人工智能 、人形 机器人 、6G等新赛道，缔造标志性产品，构筑未来发展新优势。另外，将大力推动数字技术与实体经济深度融合，构建经济发展倍增器。加快制造业数字化转型步伐，实施制造业数字化转型专项行动，推进新一代信息技术在制造业全行业全链条普及应用。聚力发展 数字经济 核心产业，提升集成电路、关键软件、通信设备等发展水平，加快5G、 物联网 、 云计算 、 大数据 、 虚拟现实 等融合创新。

　　 北京市 车路云一体化新型基础设施建设项目建议书编制对外招标

　　北京经济技术开发区官方网站显示， 北京市 车路云一体化新型基础设施建设项目项目建议书（代可行性研究报告）的编制开始对外招标，项目招标人为 北京市 顶级别自动驾驶示范区工作办公室，项目总金额184万元。招标公告显示，需编制的建设项目主要包含“路”、“网”两大部分内容。“路”的内容包含多功能杆、通信管道等路侧数字基础设施，和车路云一体化感知设备、 边缘计算 单元等路侧智能感知设备；“网”的内容指双智专网建设工程，包含区域网络中心建设和扩容，和无线专网设备等。

　　》》一级市场

　　上海超硅完成C轮融资

　　最近，上海超硅半导体股份有限公司完成C轮融资。本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。

　　敦鸿资产领投傲鲨智能A+轮融资

　　中国工业外骨骼公司傲鲨智能完成A+轮融资 ，敦鸿资产领投。WAIC2024世界 人工智能 大会上，傲鲨智能将发布“遇见未来”系列千元级外骨骼产品。自2019年初完成天使轮投资起，傲鲨智能致力于把外骨骼 机器人 小型化、轻量化、低成本化，并结合“具身智能” 和通用 机器人 研发应用。

　　百度领投井英科技A轮融资

　　最近，工商变更信息显示，上海井望科技有限公司（简称：井英科技）完成A轮融资，融资规模达数百万美元，本轮融资由百度领投。井英科技建立于2021年，专注开发商业短视频人机协同创作SaaS平台，通过独特的产品驱动增长（PLG）模式，为创作者提供生产海量优质商业内容的平台，帮助广告主提高商业内容的ROI（投资回报率）效果。

　　奕泰微电子累计完成数亿元融资

　　聚焦车载以太网芯片全套解决方案厂商奕泰微电子宣布完成Pre-A++轮融资，基石 创投 投资，距离上一轮融资仅相隔两个月。至此，公司Pre-A轮累计完成数亿元融资，投资机构包含汇芯投资、德联资本、俱成资本、一旗力合、鹏晨投资、中科创星、同创共进、基石 创投 。本轮资金主要用于产品研发。

　　硅基流动完成天使+轮融资

　　最近，硅基流动完成天使+轮融资，融资规模约为亿元人民币，本轮投资方包含360集团、水木清华校友种子基金、耀途资本、智谱AI。硅基流动致力于缔造大模型时代的AI基础设施，降低大模型应用成本和开发门槛，加速AGI普惠人类。此前，硅基流动曾获得天使轮融资。

　　赖耶科技完成天使轮融资

　　最近，赖耶科技完成天使轮融资，融资规模约为千万元人民币，本轮投资方为江苏大京科技投资有限公司。赖耶科技是一家大模型全栈技术服务商，主要服务于新一代智算中心和下游的大模型客户。赖耶科技通过赖耶大模型开发计算平台，核心能力在于保障算力中心集群的平稳高效运营，同时为大模型客户提供算力模型的“开箱即用”方案。

　　》》二级市场

　　 美芯晟 ：老总提议以5000万元-1亿元回购股份

　　 美芯晟 公告，公司董事会于2024年7月3日收到公司实际控制人、老总、总经理CHENG BAOHONG先生提议公司使用超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份。回购股份的钱财总额：回购资金总额很多于人民币5000万元人民币，不高于人民币1亿元；回购股份的数量及占公司总股本的比率：若按回购金额上限测算，预计可回购股份数量为250万股，根据公司总股本测算，占公司总股本的比率为2.24%。

　　 芯原股份 ：预计第贰季度实现营业收入6.1亿元环比增长91.87%

　　 芯原股份 公告，预计第贰季度实现营业收入6.10亿元人民币，较一季度环比增长91.87%。其中，2024年第贰季度公司量产业务预计实现营业收入2.35亿元人民币，环比增长126.18%；芯片设计业务预计实现营业收入1.92亿元人民币，环比增长120.45%。

　　 杰普特 ：调整定增募资额至不超10.39亿元

　　 杰普特 公告，综合考虑公司所处行业及公司发展规划、资金需求等实际情况，公司拟对本次发行的募集资金数目进行调整，调整后定增募资额至不超10.39亿元人民币，此前为不超12.7亿元人民币。

　　 泰凌微 ：公司发布新产品TLSR925x 系列 SoC

　　 泰凌微 公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议 物联网 无线SoC(实测结果)。公司预计TLSR925x芯片将于2024年内实现批量生产，并在最近开始为先导客户进行开发和提供样品。

　　 威胜信息 ：6月中标合同金额总计约为2886.68万元

　　 威胜信息 公告，2024年6月中标合同情况，中标项目包含 广州市 穗水商贸有限公司2024年度NB-IoT智能水表基表组件和电子组件采购项目、湖南星电集团有限责任公司省管产业2024年第四次单一来源专车批次项目，中标金额1804.80万元人民币、1081.88万元人民币。