台积电释放重磅信号。

　　麦格理证券在最新发布的报告中指出，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，这将带动台积电的毛利率进一步攀升。据分析师测算，台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%；2026年将迫近六成，达到59.3%。

　　业内人士称，此次涨价可能是基于市场需求、产能、成本方面的考量。有消息显示，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂大举包下台积电3nm家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。

　　值得注意的是，目前半导体产业链的涨价消息愈发密集，其中包含，高通、台积电、华虹等厂商，覆盖IC设计、芯片代工等环节，而受益于AI浪潮，DRAM（内存）和SSD（固态电脑硬盘）报价上涨也较为明显。

　　台积电突传利好

　　麦格理证券在最新发布的报告中指出，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的产品供应，这将带动台积电的毛利率进一步攀升。

　　有鉴于获取利益前景逐年成长，麦格理除维持台积电“优于大盘”评级外，并将台积电台股的目标价上调28%至1280元新台币，相较于当前价格，潜在上上涨幅度度空间超27%。

　　麦格理认为，在 人工智能 发展趋势推动下，台积电的切实需求能见度优于历史平均水平。随着台积电为客户创造价值，该行相信公司将能提高定价。

　　麦格理半导体产业分析师赖昱璋表示，由于台积电多数客户均已同意调升代工价格以换取稳定可靠的供货，带动未来毛利率将逐年攀升。

　　不久前，产业链消息称，台积电将从2025年起对最卓越的3纳米制程技术进行涨价。其中，AI产品价格提高5%至10%，而非AI产品的价钱将上涨0%至5%。至于5纳米也有望因生产成本提高而调高报价。

　　根据赖昱璋估算，台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%；2026年将迫近六成，达59.3%；而今年毛利率在生产效率提升下，已调升至52.6%。

　　随AI长期趋势推动，加上毛利率上扬，使台积电2023—2026年获取利益年复合成长率（CAGR）将达26%。基于此，赖昱璋将台积电2024—2026年每股税后纯益（EPS）分别上调5%、2%、1%。

　　另外，对于市场高度关注的资本支出，赖昱璋认为，基于持续不断投资先进制程，尤其是3纳米与2纳米，因此将台积电2025年、2026年的资本支出预测值上调至350亿美元、370亿美元。

　　赖昱璋预期，台积电在2024年年底前，将完成每年5000片的2纳米产能，到了2027年年底前，产能将大幅扩张至9万片。

　　当前，全球市场对台积电的期待都很高，外资机构纷纷上调台积电的目标价，其中，汇丰给出目标价达1370元新台币、高盛1160元新台币、花旗1150元新台币、巴克莱1096元新台币、摩根士丹利与摩根大通均给出了1080元新台币的目标价。

　　根据对29位分析师的调查，台积电第贰季度收入料将同比增长36%，为2022年第四季度以来的最快增速。彭博行业研究预计，该公司营业收入将比市场预期高出10%，在中国台湾晶圆代工行业中业绩领跑。

　　为何涨价？

　　业界人士分析，根据以往惯例，台积电不会随意推出涨价计划，此次涨价可能是基于市场需求、产能、成本方面的考量。

　　在大客户疯狂预订产能的环境下，台积电的3nm家族制程产能持续吃紧，已经成为常态。有消息称，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂大举包下台积电3nm家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。

　　苹果方面，最快将于今年9月推出iPhone 16系列新机，有望是第壹款具备AI功能的iPhone，或将带动新一波换机潮。

　　市场预期，今年iPhone 16系列新机备货量有望年增5%达9200万至9500万台，台积电为新机A系列处理器独家供货商，相关订单将成为3nm家族的最大出海口。

　　另外，摩根士丹利Charlie Chan等分析师在最新的报告中写道，苹果公司可能会在用于 人工智能 服务器的M5系列芯片中，使用台积电的SoIC-X芯片堆叠技术服务。苹果目标可能是明年下半年量产M5芯片。苹果目前在 人工智能 服务器集群中使用M2 Ultra芯片，估计今年的使用量可能达到20万颗左右。随着M5芯片进入量产，预计台积电明年将大幅扩大其SoIC产能。

　　为了满足市场，台积电始终在积极扩大产能，不断兴建新的先进封装工厂，目前今年将产能提升一倍以上，而且在明年继续增产。尽管台积电尽了最大的努力，可是现阶段仍然无法满足客户的切实需求，之前已经通过增加外包的形式，将部分订单转到了封装和测试分包商。

　　据Trendforce报道，为了尽快提升CoWoS封装产能，台积电打算在中国台湾南部的屏东再建一座先进封装与测试厂，现在正在选址当中。

　　涨价潮来势汹汹

　　目前，半导体产业链的涨价消息愈发密集，其中包含，高通、台积电、华虹等厂商，覆盖IC设计、芯片代工等环节，而受益于AI浪潮，DRAM和SSD报价上涨也较为明显。

　　据供应链透露，由于台积电3nm产能僧多粥少，上游IC设计公司开始传出涨价消息，首个涨价的或是高通。有消息称，高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E缔造，将较上一代报价激增25％，不排除引发后续涨价趋势。

　　据日媒报道，固态电脑硬盘（SSD）4～6月的大宗交易价格比上季度高出15％左右，已连续3个季度上涨。

　　6月下旬，DRAM的大宗交易价格继续上涨。今年5月指针性产品DDR4 8Gb批发价(大宗交易价格)为每个2.1美元左右、容量较小的4Gb产品价格为每个1.62美元左右，都较前30天份上涨约8%，为3个月来首度显现上涨。

　　中国大陆晶圆厂产能利用率也明显提升，很多厂家已经出现满产，甚至出现产能利用率超过100%的情景。业界认为，产能的持续提升和代工厂满产的情景，为价格的上涨创造前提，报价有望结束两年跌势。

　　摩根士丹利称，华虹半导体晶圆厂目前产能利用率已超过100%，预期今年下半年可能会将价格上调10%。

　　分析人士指出，下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，使得中国大陆晶圆代工有望进一步酝酿特定制程涨价氛围。