半导体触底反弹，封测端后市有望持续回暖。跟随下游需求回暖，封测厂稼动率从24年Q1开始回暖明显，预计Q2、Q3趋势持续。Q1回升主要受到消费电子补库及部分产品拉货影响，后续跟随手机新品放量、AI、HPC需求提升，封测环节将持续受益。价格端，大陆封装厂2024Q1价格环比持平，已基本止跌，Q2涨价情绪酝酿，部分新品具备调价空间。跟随下游需求向好，封测端有望迎来量价齐升。

　　国家大基金三期成立，重点关注先进制造及先进封装。近期，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册成立，注册资金 3440 亿元人民币，超过一期987.2亿元及二期2041.5亿元总和，出资方主要来源于中央财政、北京上海广东等地方国资、各大银行及央企。从历届大基金投资重点看，一期主要投向半导体制造，如中芯、华虹等晶圆代工厂，长电、通富等封测厂，还包含存储厂商长江存储、EDA设计厂商 华大九天 、设备厂商 北方华创 等。据统计，一期投资中，集成电路制造占67%、设计占17%、封测占10%、装备材料占6%。而二期面临国际环境恶化，加大力度布局半导体制造，其中 中芯国际 拿到最大一笔投资约15亿美元，其它设备材料等产业链环节紧随其后。随着大基金三期成立，中国半导体产业将迎来强势突破，建议重点关注受到先进工艺节点制裁的先进晶圆制造领域；顺应高算力需求、提供“弯道超车”机会的先进封装领域、及AI瓶颈先进存储领域等方向。

　　先进封装助力“超越摩尔”，关注COWOS及HBM投资链。根据Yole，2028年，先进封装市场规模将达到786亿美元，占总封装市场的58%。其中，在 人工智能 、5G通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D封装成为行业黑马，预计到2028年，将一跃成为第贰大先进封装形式。关注COWOS及HBM投资链。从工艺路线角度，COWOS造成设备的主要变动包含：基于晶圆减薄要求及数量提升的研磨切割+CMP减薄设备、基于精准度、洁净度提升的固晶机、热压键合设备。HBM造成的设备变动则是从热压键合向混合键合的发展。材料端，包含CMP步骤提升带动下的相关耗材（抛光液、抛光垫等）、先进封装需求提升的电镀液等功能性湿电子化学品等。

　　风险提示：下游需求复苏不及预期；国产替代不及预期；国际局势不稳定。