智能网联汽车产业的快速发展，让车用基础软件和芯片等的重要性日益凸显，其短板也亟待弥补。

　　在2024首届中国（重庆）智能汽车基础软件生态大会暨第叁届中国 汽车芯片 高峰论坛上，中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋表示，当前我国的车用软件，在产业链、供应链安全和信息安全方面存在不确定性问题，与芯片的协同融合风险也更大。

　　付炳锋认为，车用基础软件的问题不解决，就像万丈高楼建在沙滩上。“软硬协同”成为破局的关键，面对各类软硬件的功能、层级标准化与兼容性诉求，整车企业与软件企业在车用操作系统等方面的竞与合也正在加速演进。

　　国内智能网联汽车产业短板待弥补

　　汽车产业已迈入智能化的下半场，乘联会去年8月发布的《2023年7月汽车智能网联洞察报告》显示，2023年上半年，我 国新能源 汽车L2级辅助驾驶功能装车率已经迫近40%。另外，2024年也被认为是我国车路协同落地元年。

　　这时，基础软件和芯片在汽车中的重要性也日益凸显。 赛力斯 平台技术体系总裁何浩表示，预计单车的芯片成本对整车成本的占比，将从2019年的4%提高至2030年的20%，中国燃油车的单车搭载 汽车芯片 平均数，将从2023年的102颗提高至2025年的124颗，智能电动汽车从2023年的1640颗提高至2025年的2072颗。

　　可是，随着中国智能网联汽车产业的快速发展，基础软件、操作系统、芯片等方面的短板也日益凸显，并成为可能制约产业发展的重要因素。

　　何浩介绍，目前在车用芯片方面，我国智能网联汽车产业中，整车开发与芯片技术现状存在矛盾，即软硬件开发周期不相配、开发工具链不统一、工程化难题。

　　在车用软件方面，付炳锋也提到，当前的应用软件都是建立在国外开发系统上的，这些基础软件的诞生场景和应用领域不同于现今汽车软件的要求，对应用领域的创新空间有相应的约束。他认为，更为关键的是，国内车用软件在产业链、供应链安全和信息安全方面也存在不确定性，因此，车用软件尤其与芯片的协同融合风险更大。

　　国产汽车操作系统“竞与合”加速演进

　　总体而言，“软硬协同”是我国智能网联汽车破局的方向，也是难点所在。

　　在奇瑞汽车股份有限公司芯片技术院院长郭宇辉看来，目前汽车行业的软硬协同还存在几个方面的挑战，即电子电气架构升级面临的挑战，复杂功能、软件解耦与部署的挑战，和各功能、层级标准化与兼容性造成的挑战。

　　在汽车电子电气架构的升级方面，目前业内正在从分布式向集中式演进，这也造成了新的芯片定制需求，其中最重要的则是域控芯片。

　　在各类软硬件的功能、层级标准化与兼容性方面，则期望的是共建开源操作系统。

　　在此次2024首届中国（重庆）智能汽车基础软件生态大会暨第叁届中国 汽车芯片 高峰论坛上，开放原子开源基金会、中国汽车工业协会、普华基础软件联合中国一汽、 东风汽车 、 长安汽车 等10余家整车及芯片企业共同宣布启动“小满”安全车控操作系统项目。

　　从整车企业的视角来看，他们在车用操作系统方面的诉求，除了尽可能降本增效，更多的还是自主掌控核心技术。

　　“我们现在各大车厂，几乎都在进行整个链条软硬件体系的自主研发。这样的环境下，大家只能是不断‘卷’下去，每一个车厂所开发的系统，可能到最后都会变成不兼容，这样的玩法投入巨大，而且非常浪费。”中电 太极集团 老总兼普华基础软件老总吕翊表示。