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【模拟芯片】中信建投 - 预计国内模拟芯片发展会逐步走向集中整合道路
浏览次数:【654】  发布日期:2024-6-26 8:09:34    文章分类:财经资讯   
专题:模拟芯片】 【并购重组】 【中信建投】 【科创板
 

   中信建投 近日研报指出,“科创板八条”提出,更大力度支持并购重组,包含建立健全开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”,适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性,丰富支付工具等。模拟芯片有望成为本次新政的核心受益领域。参考国外模拟行业收购兼并之路,预计国内模拟芯片发展也会逐步走向集中整合的道路,目前已上市的模拟芯片公司约34家,其中26家为科创板企业,且国内拥有大量未上市模拟公司作为潜在并购目标,部分公司已经在积极收购相关业务,利好行业格局出清,提升头部公司规模协同经营能力。另外,模拟行业经过前两年剧烈降价去库,目前已接近去库存尾声,随着工业领域等需求抬头,有望迎来触底反弹机遇。

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