继芯联集成披露首单未盈利资产收购方案后，多家科创板上市公司逐渐加入“吃螃蟹”的队伍。7月15日， 富创精密 、 希荻微 宣布，拟围绕产业链展开并购，而标的目前均处于未盈利状态。

　　放眼产业端，集成电路产业链有望涌现更多并购案例。在上海证交所近日召开的“科创板八条”集成电路公司专题培训上，与会公司代表纷纷表示，将积极响应“科创板八条”尤其是并购重组各项举措，充分利用好新推出的制度工具，推动提高上市公司质量。

　　两家科创板公司并购亏损企业

　　7月15日，国内集成电路装备金属零部件龙头 富创精密 发布公告称，公司拟以现金方式向公司实际控制人郑广文、公司第壹大股东沈阳先进、北京亦芯、辽宁中德基金、阮琰峰、天津芯盛、中泰富力、和生中富基金8名交易对方购买其持有的亦盛精密100%股权。本次交易正在进行审计评估，交易金额尚未确定，预计不高于8亿元人民币。

　　亦盛精密业务聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户，可提供以硅、 碳化硅 、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务。目前，亦盛精密对国内主流逻辑、存储、功率器件的12英寸晶圆厂客户实现覆盖，累计完成了近1800种不同材质零部件耗材的国产化验证配套。财务方面，亦盛精密在2023年实现营业收入8534.09万元人民币，归母净收入亏损4560.84万元。

　　之所以选中亦盛精密， 富创精密 介绍称，是因为双方在产品、客户、技术上充分协同，有助于夯实公司半导体零部件平台的战略定位。以客户为例， 富创精密 目前仅专注于半导体设备零部件的原装市场，通过本次交易可切入晶圆厂耗材零部件市场，即半导体设备零部件的后装市场。同时，通过本次交易，有益于减少关联交易，理顺标的企业与 富创精密 的业务链条，降低沟通成本，更好地保障国内12英寸晶圆厂客户交付需求。

　　芯片设计公司 希荻微 ，则看上了韩国上市公司Zinitix。根据公告， 希荻微 全资子公司HMI拟以约1.09亿元的价钱，收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix 30.91%的股权。交易完成后，HMI将持有Zinitix 30.93%的股权，成为Zinitix的第壹大股东且能够主导其董事会席位。

　　Zinitix目前仍处于亏损状态，但已形成具备较强行业竞争力的核心技术体系，包含数字设计技术、模拟设计技术、大功率电路设计技术、闭环控制技术、MCU应用软件技术等。 希荻微 表示，公司与Zinitix同属集成电路设计企业，通过本次交易可快速吸收Zinitix成熟的专利技术、研发资源、客户群体等。同时，Zinitix的摄像头自动对焦芯片产品线与 希荻微 现有的音圈马达驱动芯片产品线有较强的协同性，有助于公司进一步增大该产品线的市场份额及技术实力。另外，Zinitix与公司现有客户亦有较高水平的重合，在业务上具有协同性。

　　集成电路产业通过并购做大做强

　　 富创精密 、 希荻微 其实不是个案，芯联集成、 纳芯微 等集成电路公司已经率先开启整合步伐。从产业的视角而言，有集成电路公司的高管向上海证券报记者分析称，集成电路公司本身尤为需要借力并购做大做强，而当前一级市场估值整体有所回调，故行业的最佳并购时机已经出现。“以模拟芯片行业为例，头部公司可能有五六万种产品，存在众多细分品类，所以一家公司自研所有产品不太现实，只有依靠不断地并购整合”。

　　另一方面，政策也在为集成电路公司的并购之路扫清障碍。日前发布的“科创板八条”提到，适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性，支持科创板上市公司着力于增强持续经营能力，收购优质未盈利“硬科技”企业。一名并购领域的专家表示，区别于传统企业多处于相对平稳或成熟的发展周期，科创板上市公司的并购意向标的，往往多处于草创期或成长期，可能长期亏损或经营模式尚未成熟，但未来潜在发展空间和获取利益能力巨大。

　　而以往的估值方法，如资金流折现方法，会造成未盈利“硬科技”企业在做估值模型时，由于没有有效的收益数据，或未来资金流量可预测性不高，造成难以确定合理估值。这造成在交易端，买家不愿意付出高价，卖家亦认为没有考虑技术和团队价值等原因，另外监管职能部门也很难验证交易定价的合理性。业内认为，“科创板八条”对此给予了积极正面回应，提升对并购估值的包容性，将会有力推动科创企业的并购重组业务。

　　“从集成电路产业发展现状来看，‘科创板八条’提出的‘更大力度支持并购重组’恰逢其时。”在此前的“科创板八条”集成电路公司专题培训上，与会公司代表表示，“集成电路行业具有轻资产、高估值的客观情况，部分优质并购标的由于行业周期或持续研发投入而存在亏损，‘科创板八条’提出的提高估值包容度、支持收购优质未盈利企业等举措，很好地回应了企业开展并购交易中遇到的难点堵点问题，为集成电路产业的并购重组创造了良好条件。”