周五，芯片股迎来小幅回弹，但本周全球芯片股基本以累跌收尾，其中英伟达过去五天累跌5.38%，台积电累跌6.73%，阿斯麦累跌14.87%。
美东时间7月17日，华尔街的半导体指数一日内蒸发逾5000亿美元市值，创下2020年来的最差单日表现。英伟达收跌近7%，台积电、Arm、AMD、高通等半导体巨头集体收跌超7%。在日本交易时间，东京电子7月17日和7月18日两日累跌16%。股票价格遭受重创的，还有“光刻机巨头”阿斯麦。当地时间周三，阿斯麦在欧洲市场收盘时狂跌10.93%，市值在一日内蒸发427亿欧元，周四阿斯麦股票价格还在持续下探，收盘时下跌0.71%。
周三，阿斯麦发布了二季度财报，虽然营业收入不及去年同期，但净销售金额和净收入都实现了两位数的环比增长，表现均好于市场预期。阿斯麦总裁兼首席执行官傅恪礼表示，预计半导体行业下半年将继续复苏，2025年进入强劲增长的上行期。
只是，市场有自己的判断，日前股票价格的狂跌多少反映出投资者对阿斯麦增长叙事存疑——随着特朗普重返白宫概率飙升，阿斯麦能否扛住地缘政治的冲击？新一代光刻机又能在AI浪潮里分到多少红利？
超预期增长，市场仍感失望
7月17日，阿斯麦发布二季度财报。报告显示，2024年第贰季度，阿斯麦净销售金额为62.43亿欧元，环比增长18%，同比下跌9.6%；净收入为15.78亿欧元，环比增长28.9%，同比下滑18.7%；毛利率达51.5%，均高于去年同期的51.3%，和一季度的51.0%。
阿斯麦的表现其实要好于市场预测。财报发布前，伦敦证交所集团（LSEG）预计阿斯麦二季度净销售金额为60.3亿欧元，净收入为14.3亿欧元。
净预订量，也即阿斯麦手上的新订单，常被市场看作重要的前瞻指标，阿斯麦也拿出了颇具说服力的数据——二季度共拿下总计56亿欧元的新订单，同比大增24%。
傅恪礼在声明中表示，我们看到二季度半导体的整体库存水平继续改善，同时，逻辑芯片和 存储芯片 客户的光刻设备利用率进一步提高。
中关村信息消费联盟理事长项立刚向21世纪经济报道记者表示，阿斯麦的第贰季度业绩表现良好，尤其是EUV光刻机新订单占到45%，这显示随着全球电子信息产业回暖和AI的发展，半导体产业也在回暖，对于光刻机的切实需求在增长。从大势而言，因为没有竞争对手，在顶尖的光刻机上ASML基本上桂林一枝，它较好的市场表现也还会持续一段时期。
“2024年将会是一个过渡年，”傅恪礼延续了前总裁温宁克在年初的定调，他表示下半年受宏观经济影响，行业还会被不确定性所环绕，但复苏态势将会延续。同时，傅恪礼给出了三季度的业绩指引，阿斯麦预期收入在67亿-73亿欧元之间，毛利率在50%-51%之间。展望全年，2024财年的净销售金额预计与2023年持平。
不过，易方资本投资组合经理王逸研向21世纪经济报道记者分析指出，阿斯麦三季度的营业收入目标比市场预期低了近十个百分点，这是近日阿斯麦股票价格大跌的原因之一。
而阿斯麦之所以下调预期，王逸研谈道，一方面和终端市场回暖趋缓有关，尽管 人工智能 掘金潮带动了大量新增需求，但 AI芯片 实际上只占晶圆厂订单量的两成到三成，也不用用到最顶尖的芯片制程，如英伟达最强大的B100才慢慢需要用3纳米芯片，H100这些次一代GPU还在用5纳米芯片，所以对新增半导体制造设备的切实需求不大，而手机和PC终端仍然占全球芯片需求的大头，只是今年以来出货量仍然平平。另一方面，阿斯麦的大客户台积电，大规模量产2纳米芯片要等到明年下半年，因而今年批量采购新一代光刻机的动力还不强。
中国订单，撑起半壁江山
去年三季度，中国一跃成为阿斯麦在全球的最大光刻机出口市场，这样的格局一直延续到今年二季度。
今年年初，阿斯麦当时担任总裁温宁克曾发出担忧，美国的出口管制预计会让阿斯麦流失10%到15%的中国订单。但近期数据显示，中国市场仍然是阿斯麦的关键客户，二季度中国市场占阿斯麦总销售金额的49%，和今年一季度持平。
电子创新网总裁张国斌告诉21世纪经济报道记者，从阿斯麦公布的财报看，东亚的中国大陆、中国台湾和韩国是贡献最大的地区，占了整体销售金额的88%，这是因为现在全球的半导体制造重心就在东亚。而中国过去几年投资建设了大量成熟支撑的FAB厂，这些厂对设备需求量很大，预计半导体行业市场恢复就在明后年，所以上游厂商都在积极扩产以应对即将到来的订单热，避免发生2020年的缺货潮。
王逸研也关注到国内成熟制程需求走热的行情。“其实，现在需求最火爆的不是28纳米，而是65、90、100纳米制程的芯片，这些晶圆厂的产能利用率基本达到百分百，所以会有产能升级的切实需求带动光刻机设备采购。”王逸研还提及，国内提前囤货，也会拉动光刻机进口量增长。
只是，阿斯麦手握中国市场的大订单，还是要面对地缘政治“逆风”的挑战。近日阿斯麦股票价格的“大跳水”，部分也和拜登政府重提FDPR、再向日本荷兰施压有关。
项立刚认为，原本EUV的顾客基本锁定在美国和中国台湾，阿斯麦的增长压力就很大，如果DUV对华出口进一步收紧，难免引发市场担忧。
不过王逸研看来，光刻机的出口政策在短时间内还不会迎来明显转向，美国要施压收紧出口管制，预计日本尤其荷兰会有强烈抵触情绪，至少在下半年，美国同日荷达成政策一致的存在性偏低。
其实，荷兰和阿斯麦一直对美国的长臂管辖颇为不满。今年4月就任阿斯麦总裁的傅恪礼，也被认为采取平衡策略，在美国施压和满足中国市场间取得平衡。
而从产业链的视角看，美国收紧光刻机的出口管制，也将损害本国企业的利益。数据显示，美国应用材料在今年2月—4月的营业收入中，中国市场所占比例达43%，科林研发（KLA）一季度中国市场的份额也达到43%。“如果中国购买光刻机受影响，其它半导体制造设备的订单肯定也会下滑，因为阿斯麦和这些半导体设备厂都是彼此互补的，缺一都难以完成晶圆的生产。”王逸研表示。
拐点或在明年
傅恪礼将2024年形容为“过渡年”，而他看来，预计2025年半导体行业将进入上行周期。届时，全球范围内将有诸多正在兴建的晶圆厂投入使用，且这些晶圆厂都是阿斯麦的顾客。
几近成为业界共识的是，AI将是半导体行业回暖的关键推力。傅恪礼表示，当前，我们看到 人工智能 的强劲发展正成为半导体行业复苏和增长的强大推动力，领先于其它细分市场领域。
张国斌在和IC业的同行聊天时也体会到，今年整体市场硬是不容乐观，消费电子、 物联网 等市场需求仍然疲软，不过亮点是汽车电子、能源和 人工智能 相关市场。综合大家的反馈来看，下半年市场仍然将低迷，预计明年市场可能会有好转，那时主要的市场增量将会来自于 新能源 汽车、 储能 和 人工智能 算力市场。
“随着苹果AI手机放量还有GPU大热，会带动逻辑芯片的增长。同时，在AI算力竞争赛中，HBM 存储芯片 也在走向僧多粥少，这些因素结合起来都会带动EUV的订单量。”王逸研表示。
7月18日，台积电发布二季度财报，业绩暴涨的同时还给出了更积极的业绩展望，上调资本开支计划，将2024年全年资本支出从此前的280亿美元-320亿美元上调至300亿美元至320亿美元，这对上游的阿斯麦来说是一大利好。
而从中长期看，阿斯麦要提振业绩，面前的路无非两条，要么是卖更多的光刻机，要么是卖更贵的机器。
为了走通后面那条路，阿斯麦押重注在更高数值孔径的新一代光刻机High NA EUV，这台售价是一般EUV光刻机两倍多的新机器，从理论上说可以达到更高精度，把芯片制程从纳米推向更小的埃米级别，还能单次曝光从而提高生产效率。
今年年初，阿斯麦已将第壹台High NA EUV交付给英特尔，在二季度财报说明会上，阿斯麦表示已经在第贰季度向客户发运了第贰台设备。目前，第壹台设备正在客户工厂里进行晶圆的合格性测试，第贰台设备正在组装中。
阿斯麦尚未透露第贰位购买天价设备的顾客信息，但之前台积电的犹豫部分反映出这个大机器要打开市场还不简单。
“High NA EUV和正在研发的Hyper NA EUV被视为阿斯麦的终极武器，但晶圆厂大规模投用High NA EUV至少要等到2028年或2030年，”王逸研认为，首先，这些顶尖的技术设想零部件厂商能否实现还存在不确定性。其次，当前先进制程芯片的订单聚焦在3纳米，而2纳米芯片最快要到明年下半年才大规模量产，虽然High NA EUV可以提升精度和效率，但从经济性的视角看，台积电依托现有设备结合多重曝光，也能完成生产，而不用购买贵重的新机器。
