最近两天，芯片界的大事不断！

　　据多家媒体透露，中国3D NAND领军企业长江存储已在美国加州北区对美光提起诉讼，指控这家美国公司侵犯了其11项专利，涉及3D NAND操作的各个方面。长江存储请求法院下令美光停止在美国销售其内存，并向其支付专利使用费。

　　这是继今年6月后，长江存储又一次对美光出手。2023年11月，长江存储就曾在美国起诉美光专利侵权，涉8项专利；2024年6月，长江存储在美起诉美光资助的咨询公司，指控其散布虚假信息。

　　今天，还有消息称，英伟达正在为中国市场开发一款符合美国现行出口管制的新旗舰 人工智能 芯片。另一方面，三星电机宣布向AMD供应面向超大规模 数据中心 领域的高性能FCBGA基板。

　　来看报道！

　　长江存储突发

　　据媒体透露，中国3D NAND领军企业长江存储已在加州北区对美光提起诉讼（通过 Blocks&Files），指控这家美国公司侵犯了其11项专利，涉及3D NAND操作的各个方面。长江存储请求法院下令美光停止在美国销售其内存，并向其支付专利使用费。

　　长江存储表示，美光的96层（B27A）、128层（B37R）、176层（B47R）和232层（B58R）3D NAND存储器和美光的部分DDR5SDRAM产品（Y2BM系列）侵犯了其在美国提交的11项专利或专利申请。据@lithos_graphein收集的专利申请列表表明，它们涵盖了3D NAND和DRAM功能的一般方面。

　　美国商务部于2022年底将长江存储列入黑名单，这大大增加了该公司从美国公司获得先进晶圆厂设备，以制造其市场可靠的3D NAND设备的难度。去年，因为美国商务部禁止销售可用于制造具有超过128个活动层的3D NAND的晶圆厂工具和技术，长江存储发展的难度再度加大。

　　有趣的是，总部办公地位于美国的 Patriot Memory正在准备一款高端PCIeGen5x4SSD，其读取速度高达14GB/s。而该公司的技术正是基于一家中企——Maxiotek的控制器和长江存储的3D NAND内存。

　　芯片大事不断

　　不久前，芯片界的大事可谓不断。

　　7月22日消息，三星电机宣布向AMD供应面向超大规模 数据中心 领域的高性能FCBGA（倒装芯片球栅阵列，FlipChip-Ball Grid Array）基板。

　　三星电机在新闻稿中宣称，其已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元（约99.5亿元人民币）。三星电机与AMD联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，这项技术对CPU/GPU应用非常重要，可实现现今超大规模 数据中心 所需的高密度互联。与通用计算机基板相比， 数据中心 基板面积是前者10倍、层数是前者3倍，对芯片供电与可靠性的要求更高。

　　据IT时代消息，三星电机副总裁兼战略营销主管Kim Won-taek表示：“我们已成为HPC（高性能计算）和AI半导体解决方案全球领导者AMD的战略合作伙伴。我们将继续投资于顶尖的基板解决方案，以满足 数据中心 和计算密集型应用不断变化的切实需求，为AMD等客户提供核心价值。”

　　AMD全球运营制造战略副总裁Scott Aylor表示：“AMD始终走在创新的前沿，以满足客户对性能和效率的切实需求。我们在芯片技术领域的领先地位让我们能够在CPU和 数据中心 GPU产品组合中提供卓越的性能、效率和灵活性。我们与三星电子等合作伙伴的持续投资，将确保我们拥有提供未来HPC和AI产品所需的先进基板技术和能力。”

　　三星和AMD的联手，对于全球算力需求用户而言，是一大福音，但对于GPU的最大生产商英伟达而言，可能其实不是一个好消息。

　　而不久前，英伟达也有动作。据路透社22日消息，英伟达正在为中国市场开发一款符合美国现行出口管制的新旗舰 人工智能 芯片。英伟达今年3月发布了“Blac kwel”芯片系列，并将于今年晚些时候量产。在该系列中，B200在某些任务（如提供聊天 机器人 的回答）上的速度比前代产品快30倍。知情人士称，英伟达将与其中国经销商伙伴合作推出和分销这款暂定名为“B20”的芯片。