深南电路 股份有限公司（以下简称“ 深南电路 ”或“公司”）8月26日晚间发布公告称，公司于近日接受了多家机构投资人的特定对象调研。在调研中， 深南电路 透露，目前，公司已成为内资最大的封装基板供货商、国内可靠的处理器芯片封装基板供货商。 
▲ 深南电路 公告截图
深南电路 向投资者介绍了公司2023年半年度经营业绩情况。2023年上半年，在外部环境复杂多变的情景下，整个电子信息产业受经济环境影响较为明显，行业整体需求有所承压。公司报告期内实现营业总收入60.34亿元人民币，同比下滑13.45%，归母净收入4.74亿元人民币，同比下降37.02%。上述变动主要受公司 PCB 及封装基板业务下游市场需求同比下行，叠加公司新项目建设、新工厂产能爬坡等原因共同影响。分业务来看，报告期内公司 PCB 、封装基板业务营业收入及毛利率同比均有所下降；电子装联业务持续加大对下游市场的开发与深耕，叠加业务结构变化影响，营业收入同比实现增长、毛利率同比下降。
在上半年经营承压的环境下，公司积极应对外部环境造成的挑战，通过开发新客户、强化运营提升效率、严控费用等措施降低需求弱化造成的冲击，并坚定有序推进研发工作，在封装基板高阶产品领域取得技术突破。
关于公司2023年上半年 PCB 业务在通信领域拓展情况， 深南电路 透露，公司 PCB 业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品。2023年上半年，国内通信市场需求未出现明显改善，海外通信市场需求受到局部地区5G建设项目进展延缓影响，公司通信领域订单规模同比略有下降。在市场环境造成的挑战下，公司凭借行业可靠的技术与高效优质的服务，在现有客户群中实现订单份额稳中有升，并持续加大力度推进新客户开发工作。
深南电路 表示， 数据中心 作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营业收入发生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。公司已配合客户完成EGS平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。公司AI服务器相关 PCB 产品目前占比较低，对营业收入贡献相对有限。2023年上半年，由于全球经济降温和EGS平台切换不断推迟， 数据中心 整体需求依旧承压，公司该领域 PCB 订单同比有所减少。2023年第贰季度以来， 数据中心 领域下游部分客户项目库存有所回补，公司将继续聚焦拓展客户并积极关注和把握EGS平台后续逐步切换造成的机会。
公司2023年上半年 PCB 业务在汽车电子领域拓展情况方面， 深南电路 称，汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以 新能源 和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备， 新能源 领域产品主要集中于电池、电控层面。2023年上半年，公司持续加大对汽车电子市场开发力度，积极把握 新能源 和ADAS方向造成的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放，同时深度开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡顺畅推进为订单导入提供产能支撑，汽车电子领域报告期内营业收入规模同比继续实现增长，占 PCB 整体营业收入比重有所提升。
深南电路 还透露，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包含模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，覆盖了包含半导体垂直整合制造商、半导体设计商及半导体封测商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有可靠的竞争优势。目前，公司已成为内资最大的封装基板供货商、国内可靠的处理器芯片封装基板供货商。
2023年上半年，受全球半导体景气持续低迷，下游厂商去库存等原因影响，公司各类封装基板订单较去年同期均出现不同水平下滑。公司凭借自身广泛的BT类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果，抓住了今年第贰季度封装基板领域局部出现的切实需求修复机会。同时，公司在FC-BGA封装基板的技术研发与客户认证方面均取得阶段性进展。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺畅完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺畅进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。
深南电路 表示，公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，产品形态可分为 PCB A板级、功能性模块、部分整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信及 数据中心 、医疗、汽车电子等领域。2023年上半年，公司电子装联业务加大对医疗、 数据中心 、汽车等领域的开发与深耕，提升客户服务水平，分别在医疗领域提升了客户粘性及主要大客户处份额占比、在 数据中心 领域稳固与客户合作关系同时改善了自身盈利能力、在汽车电子领域增加客户数量并扩大项目覆盖，叠加公司在运营层面加强项目管理能力，增进电子装联业务整体附加值持续提升。
深南电路 介绍了公司多个项目连线后产能爬坡进展情况。公司南通三期工厂于2021年第四季度连线投入生产，2022年底已实现单月盈利，目前产能爬坡进展顺畅，产能利用率达到五成以上。相较于常规 PCB 工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。公司无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投入生产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升，目前产能利用率达到三成以上。公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安置工程已基本完工，生产设备已逐渐进厂安置，预计将于2023年第四季度连线投入生产。
