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【半导体】上峰水泥 - 首批投资的半导体项目发展势头较好 其中合肥晶合集成已上市发行
浏览次数:【137】  发布日期:2023-9-5 7:53:27    文章分类:财经资讯   
专题:半导体】 【集成电路
 


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   上峰水泥 9月4日在互动平台表示,作为建筑材料的重要部分,骨料在中国城镇化发展进程中也具有巨量的市场需求,价格方面各区域不同较大,与各地的阶段需求和产能供给、资源、物流条件等相关,骨料业务己为公司造成了重要的业绩贡献,公司骨料业务规模规划仍有较大增长。半导体是公司另一翼股权投资业务的主要方向之一,公司首批投资的半导体项目发展势头较好,其中投资的合肥 晶合集成 已上市发行。

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