面对芯片紧缺危机，国内科技、制造企业纷纷推出开放共享的 国产芯片 应用、研发平台，加快芯片国产化步伐。行业企业对芯片愈发重视，增加在研发方面的投入。此前，欧盟17国表示，将在未来三年内投入1450亿欧元用于半导体技术研发。国内企业也加码布局。2020年9月，由科技部、工信部共同支持，国家 新能源 汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头发起的“中国 汽车芯片 产业创新战略联盟”正式成立，旨在为加速推动我国成为全球 汽车芯片 创新高地和产业高地赋能。

　　值得注意的是，芯片研发也逐渐走向平台化。前不久，高通宣布推出 物联网 方案，即通过技术替代以往耗时数月或数年的冗长试验等流程，将整个流程时间缩短至几周，便于芯片技术更快速实现商用部署，使企业和社区更便捷地使用智能解决方案和基础设施。

　　据了解，上汽通用五菱早在2018年便开始实施“强芯”战略。上汽通用五菱介绍，公司已经累计装车3500万颗芯片，宏光MINI EV实现90%以上的芯片国产化，攻克了过去的“黑盒”。自研芯片和EPS，保证公司供应链稳定和完全。

　　除芯片外，上汽通用五菱在研发中定义了电芯标准。此前，五菱的电芯有多种型号，包含52Ah、150Ah等，没有一个系列化或标准化，这就造成推出的电池包组合种类和规格特别多，增加了适配难度。上汽通用五菱将106Ah的容量标准定为最优选择。如果电池包内任意一块电芯损坏，可以直接更换有问题的电芯，提高效率。在关键零部件方面，新一代电子电气架构、车用操作系统、大算力计算芯片、 激光雷达 等关键技术取得突破。  

　　专家预判

　　深度科技研究院院长张孝荣：

　　高景气周期有望继续延续

　　全球芯片市场显现冰火两重天。电脑、手机等消费电子类产品所用芯片正在变冷。由于美国2023年全球消费电子市场将持续低迷，与手机和电脑相关的 存储芯片 、计算芯片等市场快速缩水，厂商不得不减产应对市场变化。

　　由于全球电动车市场处于快速发展阶段，中国电动车市场井喷，销量快速增长，对车规芯片需求日益增长。近两年来，尽管车用芯片荒有所缓解，但由于市场增长较快，仍然有很多车用芯片出现供应紧张现象。

　　国内集成电路产业景气度上升，市场供需缺口很大，去年在缺芯潮的推动下，国内部分产能得以释放，许多企业得到了较好的发展；同时，国产替代也在加速，芯片进口额下降而出口额增长，产业链关键环节诸如材料、工艺、设备和封装技术，均有不同水平的创新突破，汽车电子和存储类芯片市场需求居高不下，高景气周期有望继续延续。