《科创板日报》10月17日讯（记者黄修眉）针对此前市场疑问其电子特气市场占有率不足，产能利用率低等诸多问题，谋求科创板IPO的大连科利德在近日回复上海证交所审核问询函时称，公司部分特气纯度已居国际领先水平，是国际知名气体公司的供货商；而公司近几年产能利用率爬坡，今年上半年，部分气体产能利用率能达到90%。

　　三种气体具有国际竞争力

　　科利德主要产品为高纯三氯化硼、超纯氨、高纯氧化亚氮等数十种电子特种气体，其中在高纯三氯化硼领域，科利德称公司已成为全球最具竞争力的企业之一。公司是国内少数自产产品能涵盖下游沉积、刻蚀、掺杂、离子注入、清洗等关键制造工艺环节的本土厂商，是林德集团、液化空气集团、大阳日酸、默克集团等国际知名气体公司的供货商。

　　公司IPO拟募8.77亿元人民币，用于高纯电子气体和半导体前驱体生产线建设项目；半导体关键材料研发中心建设项目；半导体用高纯电子气体及前驱体产业化项目和补充流动资金。

　　科利德科创板IPO申请获上海证交所受理时，市场就指出其国内市占率不足1%、2022年产能利用不足50%等许多问题，为此，上海证交所在审核问询函中，要求公司说明各类产品与境内外先进水平的比较情况，部分产品“达到国际顶尖水平”表述依据是否充分。

　　科利德因此回复称，在电子特种气体方面，下游应用领域对电子特种气体纯度要求通常达到4N、5N 甚至6N、7N，在此基础上，纯度每提升1N，杂质含量浓度每降低一个数量级，都将造成工艺复杂度和难度的明显提升。公司在高纯三氯化硼、 高纯丙烯、超纯氨三个产品的纯度上，具有较强的市场竞争力。

　　《科创板日报》记者了解到，高纯三氯化硼方面，科利德生产浓度达到6N5，超过林德集团与大阳日酸，高纯丙烯达到了4N5，与大阳日酸齐平，超纯氨则达到了7N5，仅次于国内头部气体公司 金宏气体 。

　　知名公司采购额度小

　　但记者也注意，尽管利科德声称部分气体纯度居国国际领先水平，以此回应市场称其2020—2022年电子特种气体产品国内市场占有率分别为0.46%、0.69%、0.89%，市场份额不足1%。但从公司最新对上海证交所审核问询函的回应来看，法国液化空气集团、德国林德集团、默克集团等国际知名气体公司在公司的采购额都很小。2022年分别只有140万、123万和16.81万元人民币，相较于公司当年3.04亿元的营业收入，不足为道。

　　科利德也在最新回复中表示，近年来，公司电子特种气体产品处于快速布局阶段，2020年和2022年公司分别有较大规模的超纯氨、高纯氧化亚氮新建产能，公司主要产品产能报告期总体上处于爬坡阶段，因此公司整体产能利用率较低。

　　公司最新回复显示，2020-2022年及2023年上半年，公司超纯氨产能利用率分别为60.04%、78.99%、80.76%、90.59%；高纯三氯化硼产能利用率分别为31.67%、 53.27%、62.29%、63.92%；高纯氧化亚氮产能利用率分别为 16.29%、17.39%、 49.86%、98.37%。科利德表示，产能利用率处于爬升阶段，随着产能利用率逐渐爬升，预期将得到充分利用。

　　布局领域为市场热点

　　值得注意的是，科利德IPO拟募资所用于高纯电子气体和半导体前驱体领域，是近年来半导体 创投 和企业投资布局的热点之一。随着半导体行业发展深入，市场关注也从最早期的芯片逐渐扩展到 新材料 等领域。

　　创道硬科技开创人步日欣在接受《科创板日报》记者采访时表示，电子特气和前驱体，都属于半导体主材的范畴，属于这几年的投资热点领域，之所以引起市场的关注，也是根据半导体行业从设计到设备到材料的投资逻辑，逐步延伸到上游的核心材料。

　　但上游材料技术高、门类杂、市场较为分散，投资难度较大，从投资案例和规模看，主要聚焦在大硅片、 光刻胶 等核心材料，总体规模还很难和芯片设计、半导体设备同日而语。

　　大部分特气公司，都是从传统气体、电子气体延伸至半导体高纯材料，业务收入构成中传统行业占相当高，从这个视角看，科利德主业聚焦于高纯半导体材料，还是有相应的投资价值的。

　　另外，科利德拟IPO布局的半导体用前驱体，也是今年以来投融的热门领域。

　　2023年5月， 滁州市 生态环境局受理了《 南大光电 半导体材料有限公司年产68吨半导体先进制程用硅前驱体材料产业化项目》。

　　2023年6月，贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司宣布完成亿元级Pre-IPO轮融资，本轮融资资金将用于研发高制程集成电路领域的前驱体材料的研发及扩产。由厦门联和资本领投，元禾璞华、北京电控 创投 、联新资本、中金资本旗下基金等机构亦参与投资。

　　除此之外，今年内完成最新一轮融资的企业，如合肥安德科铭半导体科技有限公司、安徽亚格盛电子 新材料 有限公司、厦门恒坤 新材料 科技股份有限公司等，均有布局半导体前驱体领域。

　　前驱体是半导体薄膜沉积工艺的主要原材料，在薄膜、光刻、互连、掺杂等半导体制造进程中，前驱体主要应用于气相沉积，以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层。另外，前驱体也可用于半导体外延生长、刻蚀、离子注入掺杂和清洗等，是半导体制造的核心材料之一。

　　华创证券出具的半导体材料行业深度报告指出，中国本土的半导体市场需求占全球的1/3，随着国内新建晶圆厂逐渐实现量产，配套半导体材料也迎来高速增长。当前国内85%半导体材料需要依靠进口，在国际宏观环境不稳定情境下，售价昂贵、运输周期长、供应链不稳定等行业槽点日趋明显，国产化空间巨大。