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【集成电路】联瑞新材 - 拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目
信息来源】   发布日期:10-25 20:01:45    文章分类:财经资讯   
专题:集成电路】 【联瑞新材】 【粉体材料】 【拟投资】 【688300


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  证券时报e公司讯, 联瑞新材 (688300)10月25日晚间公告,公司拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目,以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。

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