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【集成电路】联瑞新材 - 拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目
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】 发布日期:
10-25 20:01:45 文章分类:财经资讯
专题:
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集成电路
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联瑞新材
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粉体材料
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拟投资
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688300
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证券时报e公司讯,
联瑞新材
(688300)10月25日晚间公告,公司拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目,以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。
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