“强大的供应链能力，会决定一个企业的生死和发展。抓供应链就是抓自己的命，放弃供应链，就是放弃对自己企业发展命运的把控。”10月31日，在2023全球 新能源 与智能汽车供应链创新大会上，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示。

　　张永伟认为现今全球电动化格局主要由“中美欧”三方构成，三大市场聚焦在这三个区域。据预估，2030年，中国、欧洲和美国的 新能源 汽车销量在全球的占比将分别是33%、27%、20%。围绕这三个核心区域，本地化或近地化的 新能源 汽车供应链也将形成。

　　“电动化的格局相对清晰，智能化也基本上围绕这三个区域展开。”据张永伟预测，未来智能化的市场空间会越来越大， 全球智驾的规模到2030年会翻十倍，达到将近2400亿美金。

　　他指出，材料、电池、芯片和软件是新供应链核心领域，但也是容易发生断链、脱链的高风险领域。

　　目前，全球锂、钴、镍资源的分布过于集中，随着市场的高速发展，上游资源的供应缺口可能会一直存在。在供应量保守情境下预测，2030年，预计锂资源缺口在100万吨左右；钴缺口在10万吨左右，精炼原镍缺口20多万吨。

　　同时，他提到与电池相关的布局也会发生影响供应链稳定性和可连续性的危险，到2030年，全球动力电池总需求量预计将达到3800GWh，电池会逐渐成为受贸易投资政策波及比较大的领域。价格波动、投资潜在风险，尤其是海外投资所造成的危险，和重大技术的突破，都会影响到电池供应链的可连续性。

　　值得强调的是，在张永伟看来，芯片将成为汽车行业下一步竞争的焦点。单车芯片的数量和价值量在不断翻倍，并显现高度分工、高度集中的特点。其中，美国主要在上游，针对 汽车芯片 的设计；日本和欧洲是重要的设备和重要的半导体材料；中国则主要做小芯片，并且也在加快芯片的全产业链布局。

　　不过，也正是在这样的高度分工、高度集中的特点下， 汽车芯片 市场链条也面临着一定的挑战，张永伟将其概括为“三高”特征：

　　一是高风险性，一旦需求发生了变化，每个国家都在构筑自己的芯片战略，很容易发生脱链、断链；

　　二是高不确定性，一个小事件会影响到一个小工厂的产能，事件难以预料，一旦发生，将造成巨大冲击；

　　三是高脆弱性，芯片制造环节过于集中，造成即便拥有 汽车芯片 设计能力，但如果生产环节受制于人，很难将设计能力施展出来。因此，芯片产业链在每个国家都是高脆弱的，承受不住脱链、断链强大的冲击。

　　面对容易发生断链、脱链的高风险领域，张永伟给企业的建议是——降本提质。

　　“成本降下来了才有竞争力，提质也很关键，有没有好的供应链决定了产品的质量和品牌，自己做得好还不行，还要能够把供应链管起来，确保自己的品牌能够得到全面的维护，降本增质是最直接的。”张永伟表示。