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【中银证券】中银证券给予德邦科技增持评级 - 国内高端电子封装材料领先企业 - 多领域布局高成长性赛道
浏览次数:【380】  发布日期:2023-10-17 9:25:03    文章分类:财经资讯   
专题:中银证券】 【德邦科技】 【增持评级】 【封装材料
 


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   中银证券 10月17日发布研报称,给予 德邦科技 (688035.SH,最新价:50.12元)增持评级。评级理由主要包含:1)公司是国内少数实现晶圆UV膜、芯片固晶材料等国产替代的供货厂商;2)公司产品已进入国内外知名智能终端封装材料品牌供应链;3)公司借助技术优势、加大研发力度稳固 新能源 应用材料市场地位。风险提示:产品迭代与技术开发风险;关键技术人员流失风险;客户认证不及预期风险;主要原材料价格波动风险;宏观经济增长不及预期或行业政策重大调整风险。

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