近年来，低碳化、数字化是科技产业的两大关键词和增长点。半导体厂商亦在赛道上摩拳擦掌、投资收购，尤其是对于低碳趋势下的 新能源 产业链，各家都野心勃勃。
在近日的英飞凌生态创新峰会上，英飞凌科技全球顶级副总裁及大中华区总裁潘大伟介绍道：“在 碳化硅 布局方面，英飞凌的目标是到2030年末，在全球 碳化硅 市场中所占的份额提高到30%， 碳化硅 年收入超70亿欧元，我们对第叁代半导体整体的市场增长非常乐观。”
目前，以 碳化硅 、 氮化镓 为代表的第叁代半导体，已经大量应用于 新能源 汽车、 充电桩 、 储能 等产品中，大厂们纷纷入局抢滩市场。作为功率半导体巨头，英飞凌在年初就再次宣布了 碳化硅 的扩产计划，并且于10月完成了GaN Systems（ 氮化镓 系统公司）的收购。
谈及最新的 氮化镓 收购，潘大伟接受21世纪经济报道记者采访时表示：“两家公司现在强强联合，对英飞凌的自身路线图会有明显的助推作用。我们认为 氮化镓 已经到了一个新的拐点，它的应用不局限于充电器，在 储能 等领域都能利用 氮化镓 ，会有一个增长的过程。”
围绕着 新能源 领域和产业生态圈，新一轮的竞逐正在进行中。
新能源 、数字化谋求增长
从业绩来看，过去一年中英飞凌实现双位数增长。根据英飞凌2023财年全年财报（截至2023年9月30日），2023财年其营业收入为163.09亿欧元，同比增长15%；利润达43.99亿欧元，同比增长30%。
英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示，2023财年，英飞凌创下了收入和利润的新纪录，可是自身所处的环境仍然布满挑战。
一方面，可再生能源、电动汽车（尤其是在中国）和汽车行业微控制器领域的半导体结构性增长势头硬是不减。另一方面，消费品、通信、计算和 物联网 应用需求则处于短暂的低迷期。英飞凌预计2024财年的营业收入将持续增长，但增速将有所放缓，同时公司正在对市场形势做出迅速反应，把握结构性增长机会。
而 新能源 和数字化的市场是英飞凌等半导体龙头瞄准的新引擎，同时，当前中国正在引领产业新格局，英飞凌也欲抓住中国市场的新机遇。
潘大伟在采访中谈道：“从低碳化看，首先 新能源 汽车有特别大的增长。根据中汽协数据，在（中国2023年）1至9月期间， 新能源 汽车的产量和销量分别达到了631.3万辆和627.8万辆，同比增长分别为33.7%和37.5%。一辆电动汽车中半导体的价值较燃油车增长约950美元，因此这是一个动力。”
他进一步表示：“国内 新能源 汽车出货量的数字、出口的数字，势头都特别强劲。另外，国内还有许多充电站，因此这个市场的前景特别明显。其它的 新能源 方面，在光伏、风电、 储能 ，也是我们关注的增长动力。”
新能源 汽车、可再生能源，已然成为低碳大产业的核心支柱，这时，在数字化的市场上，英飞凌也有 数据中心 相关的解决方案。“除了 数据中心 ，在智能工厂、 智慧城市 、 智能家居 等领域，我们也有数字化、低碳化的方案来提升效率，数字化也是一个很大的推动力。”潘大伟说道。
具体到中国市场的生态布局支持，潘大伟表示，本土应用开发能力极为重要，因此英飞凌建立了6个系统能力中心，将全球资源本地化，为本土市场定制更符合需求的技术支援服务。同时，英飞凌还在深圳成立了智能应用能力中心，为大中华区的用户提供定制化的解决方案，另外还与高校、生态合作伙伴、客户合作缔造了创新应用中心，为重点客户提供定制化支持服务。
可以看到，英飞凌等半导体厂商已经锚定了增长板块，并且强化了区域产业链的协作生态。
眼下在 新能源 市场上， 碳化硅 （SiC）、 氮化镓 （GaN）等第叁代半导体已然炙手可热。据CASA Research统计，2022年国内 碳化硅 和 氮化镓 功率电子器件市场上， 新能源 汽车规模占65%，其次为快充电源、消费类电源、工业及商业电源、光伏及 储能 等。
以发展更成熟的 碳化硅 为例，目前 碳化硅 仍在迭代发展中，但其在汽车领域已经有很多应用，并且还在高速成长。集邦咨询预计，车用 碳化硅 功率元件市场将从2022年的10.9亿美金成长到2026年的39.8亿美金，复合增长率达到38%。
当前， 碳化硅 仍处于供应紧缺状态，大厂纷纷扩产。
好比，英飞凌已经宣布将大幅扩建马来西亚Kulim晶圆厂，计划缔造全球最大的8英寸 碳化硅 功率晶圆厂。潘大伟表示：“一期会在明年年中投入生产，第贰期会在2027年投入生产。 碳化硅 市场有许多应用，包含AI、汽车、 新能源 光伏等等，市场巨大，现在行业对产能有着更高的切实需求。”
据TrendForce集邦咨询数据， 2023年整体SiC（ 碳化硅 ）功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%，预计2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其中车用SiC功率元件市场规模将攀升至39.4亿美元。
英飞凌之外，Wolfspeed、意法半导体等也在竭尽全力地扩大产能。今年6月，意法半导体计划与 三安光电 在中国成立8英寸的 碳化硅 器件制造合资公司，预计2025年第四季度投入生产，在2028年全面建成，建设总额约32亿美元。Wolfspeed与德国汽车供货商巨头采埃孚合作，不仅建立 碳化硅 器件相关的联合创新实验室，还将在德国建设 碳化硅 器件工厂。
谈及第叁代半导体，潘大伟向记者表示：“第壹是产能的增加，目前人们认为 碳化硅 僧多粥少。第贰，对于 氮化镓 而言，英飞凌已经开始在充电站领域提供 氮化镓 ，并可能在其它领域开始探索。”
就在10月，英飞凌完成了 氮化镓 系统公司（GaN Systems）的收购，斥资8.3亿美元，目前英飞凌共有450名 氮化镓 技术专家和超过350个 氮化镓 技术专利族。
TrendForce集邦分析师龚瑞骄向记者表示：“ 氮化镓 市场主要是由消费电子驱动，核心就来自于快充，其它消费场景还包含音频、 无线充电 、电源和消费级的产品...。不过同时许多厂商也早已将目光转向 数据中心 、可再生能源等工业市场和 新能源 汽车市场，有大量厂商在这方面持续研发。”
