HBM材料领域近期跑出多只牛股，主营环氧粉末包封料、环氧塑封料等产品的凯华材料周五收盘实现6个交易日内的5个30CM涨停，期间累计上涨幅度高达363.81%。子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供货商的 亚威股份 周三收盘录得五连板，10月23日迄今股票价格累计最大上涨幅度83.59%；Low-α射线球形氧化铝产品目前在客户端测试的 壹石通 同期股票价格累计最大上涨幅度89.01%，颗粒状环氧塑封料尚未用于HBM封装的 华海诚科 同期股票价格累计最大上涨幅度101.95%。

　　据财联社不完全梳理，11月以来HBM相关利好消息不断，具体如下：

　　华福证券杨钟11月20日研报表示，HBM突破了内存瓶颈，成为当前AI GPU存储单元的梦 想方案和关键部件。TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%，SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。

　　据财联社VIP盘中宝数据栏目此前梳理的HBM产业链上游原材料情况，涵盖前驱体、环氧塑封料、Low-a球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等细分领域， 雅克科技 、 华海诚科 、凯华材料、 飞凯材料 、 联瑞新材 、 壹石通 、 宏昌电子 、 山东华鹏 、 圣泉集团 、 兴森科技 、 中富电路 、 德邦科技 等涉及的沪深A股上市公司具体产能情况详见下图：

　　 中泰证券 孙颖等人10月26日研报指出，环氧塑封料（EMC）是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，和添加多种助剂混配而成的塑封料，是电子产品中用来封装芯片的关键材料。具体来看，华金证券孙远峰等人9月7日研报指出， 华海诚科 拥有环氧塑封料产品EMG100-900 系列、EMS100-700 系列、EMO 系列、EMW 系列、EMM 系列等200 余款产品，满足 TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，和光耦、电机等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。

　　亿渡数据6月研报指出，凯华材料拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其它材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域，主要客户有TDK集团、兴勤电子、广州汇侨、 法拉电子 、 风华高科 、广东百圳君耀、 宏达电子 、 顺络电子 、 火炬电子 等。 飞凯材料 7月在互动平台表示，EMC环氧塑封料是公司主营产品之一，主要应用于半导体封装和分立器件中。 飞凯材料 10月25日接受机构调研时表示，2023年前三季度，公司环氧塑封材料的营业收入为1.7亿元人民币，第叁季度营业收入大约在6,000万元左右。

　　 招商证券 鄢凡等人11月23日研报表示，针对HBM封装等高导热 存储芯片 封装领域，颗粒封装材料（GMC）中一般将TOPCUT20um以下球形硅微粉和Lowα球形氧化铝复配混用，散热要求越高的场景，Low-α球铝的占比会越高。 壹石通 7月在互动平台表示，公司Low-α球形氧化铝产品在客户端测试验证进展顺畅，尚未收到批量订单，但已经做好了产能准备，希望定增募投项目200吨的产能用两年左右的时间去消化。 联瑞新材 11月17日接受机构调研时表示，公司部分封装材料客户是全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝产品。

　　在环氧树脂细分领域， 宏昌电子 二级市场表现抢眼，10月24日迄今股票价格累计最大上涨幅度82.72%。 宏昌电子 主要从事电子级环氧树脂、CCL覆铜板两大类产品的生产和销售，目前CCL覆铜板业务整体订单稳定。 宏昌电子 曾于9月公告，公司及全资子公司珠海宏昌近日与惠柏新材签订《环氧树脂订购意向书》，供方（ 宏昌电子 /珠海宏昌）于 珠海市 高栏港经济区投资建设“二期年产液态环氧树脂14万吨”项目、“三期年产8万吨电子级功能性环氧树脂”项目，以上新建项目预计于2024年逐渐生产，届时供方环氧树脂产量将由现在15.5万吨/年提高到37.5万吨/年。

　　另外HBM原材料在前驱体和底部填充胶领域的核心供货商分别为 雅克科技 和 德邦科技 。 雅克科技 10月在投资者互动平台表示，公司在半导体前驱体材料、电子特气、硅微粉、LNG保温绝热板材和阻燃剂等方面均拥有自主 知识产权 ，技术实力领先。 德邦科技 7月在互动平台表示，公司芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品同时在配合国内多家客户进行验证，并已经有产品通过验证或获得小批量订单。